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Il divario cinese sui chip avanzati resta enorme, ma qualcosa si muove: nel 2025 la differenza tra quello che il Paese produceva e quello che gli serviva davvero era del 92%, secondo le stime di Goldman Sachs. Tradotto: soltanto 8 circuiti integrati di fascia alta su 100 arrivavano dalle fabbriche interne. Una posizione scomoda per chi ha deciso di giocarsi il braccio di ferro tecnologico con gli Stati Uniti, e proprio per questo Pechino ha messo in piedi un piano che promette di ridurre quel buco al 34% entro il 2035.
Il punto di partenza è noto. Le sanzioni imposte da Washington e dai suoi alleati hanno tagliato l’accesso alle macchine più sofisticate, quelle che servono a stampare i transistor più piccoli. Da qui la corsa contro il tempo per costruire in casa i sistemi di litografia necessari. Al momento esiste un prototipo di macchina a ultravioletto estremo (UVE) funzionante, custodito in un laboratorio ad alta sicurezza a Shenzhen, che però non produce ancora circuiti integrati utilizzabili. È un banco di prova, non una linea di produzione.
Huawei fa da regista, migliaia di ingegneri al lavoro
Il coordinamento del progetto è affidato a Huawei, che ha distribuito i compiti tra centri di ricerca e aziende specializzate. L’Istituto di Tecnologia di Harbin lavora sulla sorgente di luce, l’Istituto di Ottica di Changchun sui sistemi ottici, mentre SMEE (Shanghai Micro Electronics Equipment) si occupa dell’integrazione finale. Nel gruppo compare anche SiCarrier, società sostenuta dal governo di Shenzhen e legata a Huawei, considerata uno degli attori decisivi della partita. Parliamo di migliaia di ingegneri impegnati su un unico obiettivo. Le tempistiche ufficiali indicano il 2028 come anno in cui la Cina vorrebbe iniziare a sfornare chip con questa tecnologia. Buona parte degli analisti, però, sposta l’asticella al 2030, giudicandola una data più aderente alla realtà. La differenza di due anni, in un settore che si muove a questa velocità, non è un dettaglio da poco.
SMIC e il limite del multiple patterning
Se Huawei tiene le redini, il peso industriale grava soprattutto su SMIC (Semiconductor Manufacturing International Corp), il più grande produttore di circuiti integrati del Paese. Insieme a Huawei ha messo a punto la tecnica del multiple patterning, che consente di realizzare chip a 7 nanometri usando le macchine a ultravioletto profondo (UVP) di ASML già presenti negli stabilimenti cinesi. Un espediente ingegnoso, ma con una scadenza scritta in fronte: spingersi oltre i 5 nanometri con questo metodo farebbe crollare la competitività dei chip, tra costi e resa produttiva. Ecco perché tutto ruota attorno alle macchine UVE prodotte in casa, che dovrebbero essere pienamente operative entro la fine di questo decennio. Da quel momento SMIC potrebbe aumentare progressivamente la capacità produttiva, fino ad avvicinarsi alla domanda interna. Goldman Sachs ha provato a mettere numeri su questa traiettoria, con tutte le cautele che una previsione a dieci anni porta con sé.
I numeri della previsione al 2035
Secondo la banca d’investimento, l’offerta cinese di wafer prodotti con tecnologia a 7 nanometri o superiore crescerà a un tasso annuo composto del 46% tra il 2025 e il 2035. Uno ritmo che, se rispettato, porterebbe il deficit di chip avanzati dal 92% del 2025 al 34% del 2035. Un salto notevole, considerando il punto di partenza.
Il dettaglio più interessante riguarda i volumi. Nel 2035 la Cina sarebbe in grado di produrre 410.000 wafer al mese sui nodi di fascia alta, a fronte di una domanda interna stimata in 619.000. Resta quindi un vuoto da colmare, e non piccolo, il che spiega perché sui semiconduttori Pechino non possa permettersi rallentamenti. La posta in gioco è alta e il calendario, tra prototipi da far funzionare e fabbriche da riempire, è già fitto.
