La nota azienda produttrice di chip grafici Nvidia sta attraversando un periodo decisamente particolare nella propria storia dal momento che è diventata la prima fabbricatrice al mondo di chip per l’esecuzione e l’addestramento di intelligenza artificiale, questo business ha infatti contribuito a rendere l’azienda la più preziosa al mondo.
Tutto ciò è direttamente connesso alla produzione delle tanto discusse e ricercate GPU della famiglia H100, queste schede sono infatti estremamente ricercate nel mercato e la nota azienda a tinte verdi sta facendo fatica a reggere le richieste spropositate che arrivano dalle aziende che vogliono accaparrarsi interi stock di queste schede.
Ecco di conseguenza che l’azienda statunitense sta cercando di ampliare la sua fornitura di Chip on Wafer on Substrate e a quanto pare il primo indiziato per questa idea è Intel Foundry, l’azienda di Santa Clara infatti sembra dedicare le proprie attenzioni alla tecnologia di stacking 3D Foveros di Intel, che si pone come diretta concorrente del processo di packaging CoWoS-S di TSMC.
Un passo obbligato
L’obbiettivo di Nvidia è quello di reggere le richiesta del mercato aumentando la sua capacità produttiva, il punto focale è soprattutto quello legato al settore delle attrezzature per il packaging, ma sembra che i risultati non siano ancora ottimali.
Ecco dunque che Nvidia ha individuato in Intel Foundry l’alleato ideale per risolvere questo problema, la collaborazione potrebbe iniziare già il mese prossimo con Intel che fornirà all’incirca 5000 wafer al mese a Nvidia.
Si tratta di un passo importante per la nota azienda che vede così aumentate le proprie capacità produttive, cosa che torna utile anche a Intel che ha l’obbiettivo di rendere la sua IFS (Intel Foundry Services) un colosso globale in grado di instaurare un servizio diffuso in tutto il mondo e di competere con TSMC, la nota azienda taiwanese che sta conquistando il mondo.