Il percorso di Xiaomi verso l’indipendenza tecnologica sembra ormai irreversibile. Dopo anni trascorsi a dipendere da soluzioni esterne, a maggio l’azienda ha compiuto il primo passo decisivo: l’Xring O1. Il chip progettato internamente che ha trovato posto nello Xiaomi 15S Pro e nel tablet Pad 7 Ultra. Tale cambiamento rappresenta un cambio di strategia importante. E non è tutto. Dopo poche settimane, Xiaomi ha registrato il marchio “Xring O2“. Ciò ha confermato che il debutto del primo chip non è stato un esperimento isolato, ma il punto di partenza di un piano più esteso. A tal proposito, dalla Cina arrivano indiscrezioni interessanti.
Xiaomi lavora al nuovo Xring O2: ecco i dettagli emersi
Il nuovo chip, stando alle anticipazioni, non si limiterà a replicare le basi del suo predecessore, ma ne spingerà i limiti. La sua architettura dovrebbe poggiare sui più recenti design CPU di ARM, con i core Cortex-X9 come protagonisti principali. Si parla di un incremento delle prestazioni di almeno il 15% in termini di IPC. Un miglioramento che, se confermato, lo renderebbe competitivo anche con le soluzioni dei leader di settore. La produzione dovrebbe avvenire presso TSMC, sfruttando il nodo a 3 nanometri N3E.
Uno dei cambiamenti più rilevanti, però, riguarda la connettività. Con l’O1, Xiaomi era stata costretta a integrare un modem 5G esterno, con impatti non trascurabili sull’efficienza energetica dei dispositivi. Questa volta l’azienda punta su un modem proprietario, sviluppato internamente. Scelta che apre le porte a un ventaglio di applicazioni più ampio: non solo smartphone e tablet, ma anche dispositivi indossabili e persino i futuri veicoli elettrici.
Se le informazioni diffuse dal leaker Fixed Focus Digital si riveleranno corrette, il nuovo processore potrebbe essere pronto tra la primavera e l’estate del 2026. Con un lancio atteso in un arco temporale che va da marzo a settembre. Non resta che attendere e scoprire i prossimi passi intrapresi da Xiaomi riguardo tale settore.
