Mentre l’iPhone 17 deve ancora arrivare sul mercato, Apple guarda già al futuro e prepara una rivoluzione che non si vedrà, ma si sentirà. Il protagonista silenzioso di questa trasformazione sarà il SoC A20, destinato alla futura serie iPhone 18, inclusi i modelli Pro e il tanto vociferato pieghevole. Secondo l’analista Jeff Pu di GF Securities, il nuovo chip sarà realizzato con il processo a 2 nanometri di TSMC, una soglia mai raggiunta finora nel mondo degli smartphone.
Il chip A20 sarà il punto di svolta per la nuova generazione di iPhone
Ma non è solo la miniaturizzazione a rendere questo passo fondamentale. L’aspetto più innovativo riguarda il packaging, completamente ripensato con l’introduzione della tecnologia WMCM, o Wafer-Level Multi-Chip Module. Questa tecnica, fino ad adesso limitata a impieghi industriali e server, permette di integrare componenti come la memoria DRAM e il processore sullo stesso wafer, prima che vengano separati fisicamente. Il risultato? Una migliore gestione termica, segnali più puliti e prestazioni superiori in ogni condizione.
TSMC sta già pensando alla linea di produzione necessaria, nella struttura denominata AP7. Qui verranno impiegati strumenti simili a quelli usati per il CoWoS-L, altra tecnologia di packaging avanzata. L’obiettivo è quello di raggiungere una capacità produttiva di 50.000wafer al mese entro la fine del 2026, con un’espansione fino a 120.000 entro il 2027. Una prova tangibile di quanto Apple creda in questa innovazione.
Il chip A20 arriverà nei modelli di fascia alta della serie iPhone 18, che dovrebbe fare il suo debutto in due fasi. Ovvero prima ci saranno i modelli Pro, attesi nell’autunno del 2026, poi le versioni standard, previste per la primavera del 2027. Al momento non è chiaro se anche questi ultimi adotteranno il WMCM o resteranno su soluzioni più tradizionali. Quel che è certo, però, è che Apple punta a cambiare le fondamenta tecniche dei propri dispositivi. E, come spesso accade, lo fa in modo discreto ma profondo.
