Le immagini dei nuovi processori Intel Arrow Lake di fascia economica, trapelate online, stanno alimentando il dibattito tra gli appassionati di tecnologia. Pubblicate sul sito cinese Taobao, mostrano i Core Ultra 5 245 e 225 con un dissipatore di calore integrato (IHS). Ma molto più piccolo rispetto agli altri modelli della serie CoreUltra 200. La parte superiore del dissipatore, quella a contatto diretto con il sistema di raffreddamento, appare ridotta. Mentre il bordo inferiore, che si collega alla staffa della CPU sulla scheda madre, è stato leggermente ampliato.
Intel punta al CES 2025 per il debutto ufficiale
Questa modifica potrebbe influire sul montaggio delle CPU nelle schede madri compatibili con il socket LGA 1851. Anche se al momento non sono emerse informazioni definitive al riguardo. Intel tradizionalmente utilizza approcci diversi per i processori di fascia media e alta. Ma ora sembra aver adottato un design più semplice e ottimizzato per i modelli economici. Tale variazione potrebbe essere legata a un die di dimensioni ridotte. Soluzione comune per abbattere i costi produttivi.
Un dettaglio interessante riguarda il codice identificativo impresso sui processori. Infatti i modelli 245 e 225 utilizzano un codice che inizia con “V”, associato alla produzione in Vietnam. Al contrario, i modelli più potenti, come i Core Ultra 285 e 265, mantengono il codice “L”. Il quale indica l’Irlanda come luogo di fabbricazione. Tutto ciò potrebbe quindi suggerire una diversificazione della catena produttiva da parte di Intel.
Il debutto ufficiale di questi processori è atteso per il CES 2025. Evento durante il quale Intel presenterà la sua nuova serie di prodotti. Gli screenshot condivisi su Taobao confermano che i modelli 245 e 225 condividono caratteristiche tecniche fondamentali con i processori di fascia alta della serie Core Ultra. Come ad esempio la famiglia, il modello e lo stepping.
Questa strategia di differenziazione potrebbe rappresentare una scelta mirata. In quanto volta a migliorare l’efficienza produttiva e a mantenere un’offerta competitiva nella fascia economica di mercato. Restano però alcuni interrogativi sull’impatto termico e sull’adattabilità dei nuovi dissipatori. Ecco perché l’ attesa per l’evento di Las Vegas cresce, alimentata da curiosità e speculazioni sulle future mosse di Intel.
