La versione speciale dell’iPhone 17, denominata “Air”, promette di stabilire nuovi standard in termini di design e sottigliezza. Si tratta di un’altra indiscrezione fuoriuscita nell’ultimo periodo.
Ecco le specifiche
Il nuovo modello, previsto per il 2025, si distinguerà principalmente per il suo profilo incredibilmente sottile: con uno spessore di appena 6,25 millimetri, l’iPhone 17 Air sarà circa 2 millimetri più sottile rispetto all’attuale iPhone 16 Pro, che misura 8,25 millimetri. Questo lo renderà lo smartphone Apple più sottile mai realizzato, superando persino il record dell’iPhone 6 che si fermava a 6,9 millimetri.
Inoltre, Apple implementerà per la prima volta un modem 5G di propria progettazione, più compatto rispetto agli attuali chip Qualcomm. Questo aspetto, sviluppato internamente, sarà ottimizzato per integrarsi perfettamente con gli altri elementi hardware Apple, consentendo un significativo risparmio di spazio interno senza compromettere aspetti fondamentali come l’autonomia della batteria, la qualità del display o le prestazioni fotografiche.
Inoltrandosi invece nelle specifiche tecniche, l’iPhone 17 Air dovrebbe essere dotato di un display da circa 6,6 pollici e di una singola fotocamera posteriore. Questa configurazione più essenziale contribuirà ulteriormente alla riduzione dello spessore complessivo del dispositivo. Il nuovo modem proprietario rappresenta solo il primo passo di una strategia più ampia, poiché sembra che l’azienda preveda di implementare questa tecnologia anche in altri dispositivi nel corso del 2025, tra cui il nuovo iPhone SE e un iPad economico. L’obiettivo è quello di eliminare gradualmente la dipendenza dai modem Qualcomm nell’arco di tre anni, sviluppando chip sempre più potenti e integrati.
Indubbiamente, la tecnologia degli iPhone pieghevoli è un settore in cui la riduzione degli ingombri interni potrebbe giocare un ruolo fondamentale. Questa voce gira ormai da anni, ma come dimostrano i fatti, non ci sono segni tangibili fino a oggi.
In ogni caso, la visione a lungo termine dell’azienda è ancora più ambiziosa: si parla dello sviluppo di un sistema che integrerebbe processore, modem, chip Wi-Fi e altri componenti in un unico elemento. Questa soluzione non solo permetterebbe un ulteriore risparmio di spazio, ma garantirebbe anche una maggiore integrazione tra i vari componenti hardware, con inevitabili miglioramenti prestazionali.