La Universal Chiplet Interconnect Express (UCle) è una specifica aperta per un’interconnessione di tipo die-to-die e un bus tra chiplet.
Arriva l’interfaccia unificata per il chiplet UCle
Questa scelta è stata fondamentale in passato. Infatti, ha permesso ad AMD di offrire prodotti che presentassero un numero di core superiore rispetto a quelli di Intel. Sam Naffziger, dirigente di alto livello di AMD, ha espresso le sue riflessioni riguardo l’impatto della specifica UCle per creare un ambiente che sia predisposto alla creazione e all’utilizzo di design personalizzati multi-chiplet.
Possedere un’interfaccia ad alte prestazioni è necessario per realizzare questo tipo di design modulari. Altri requisiti fondamentali sono una bassa latenza e un basso consumo energetico. A tal proposito, l’Infinity Fabric di AMD ha svolto un ruolo centrale. Questo, infatti, ha consentito la creazione di processori unici, appartenenti alla serie EPYC, Ryzen e Instinct MI300 che presentano funzionalità impareggiabili.
Le sfide principali, riguardo l’interfaccia precedente riguardano soprattutto la latenza e il consumo energetico. Grazie all’impegno di un team di ingegneri competenti e determinati questi ostacoli sono stati superati portando alla realizzazione di un’opzione multi–die che agisce come un SoC monolitico.
Anche se l’Infinity Fabric rappresenta un’innovazione senza pari per AMD, la sua natura di tipo proprietario limita la sua adozione da terze parti. Per sopperire a questa limitazione è stata ideata la specifica UCle. Quest’ultima basata soprattutto sulla tecnologia AIB di Intel.
Secondo l’opinione di Naffziger UCle diventerà motore per la diffusione di una varietà ampia di opportunità nel settore. Resta da vedere se AMD si dedicherà completamente a questo processo.