Il chipmaker Taiwanese MediaTek ha annunciato il debutto del nuovo System-on-Chip destinato ai device di fascia alta. Si tratta del Dimensity 9200 Plus (o 9200+) che farà il proprio debutto ufficiale in Cina il prossimo 10 maggio.
Come facilmente intuibile dal nome, il SoC si configura come una versione evoluta e potenziata del Dimensity 9200. Molti produttori come Vivo e OPPO hanno già adottato il chipset sui propri flagship e siamo certi che sfrutteranno appieno anche questa versione “plus”.
Il primo device al mondo a poter equipaggiare la soluzione MediaTek sarà il iQOO Neo 8 Pro. Lo smartphone è stato recentemente avvistato su una piattaforma di benchmark e quindi possiamo scoprire maggiori dettagli in merito alle performance e all’architettura hardware del Dimensity 9200+.
Il nuovo SoC MediaTek Dimensity 9200+ verrà svelato il prossimo 10 maggio e si preannuncia più potente dello Snapdragon 8 Gen 2
Stando a quanto emerso dalla piattaforma di benchmark, il Dimensity 9200+ è caratterizzato da una architettura octa-core suddivisa per ottimizzare i carichi di lavoro ma avere performance elevate. Infatti, troviamo un core Cortex-X3 operante a 3.35GHz, tre core Cortex-A715 con frequenza operativa a 3.00GHz e quattro Cortex-A510 con clock bloccato a 2.00GHz. Il Chip grafico è basato sulla soluzione Immortalis-G715 MC11.
Dal punto di vista delle prestazioni pure, su AnTuTu il MediaTek Dimensity 9200+ ha fatto registrare un punteggio di 1.368.597 punti. Si tratta di un risultati superiore perfino al Qualcomm Snapdragon 8 Gen 2, il SoC attualmente più potente nel panorama Android.
In seguito al lancio di iQOO Neo 8 Pro, i device spinti dal chipset Taiwanese saranno iQOO 11S e Vivo X90 Plus. Entrambi i device faranno il proprio debutto sul mercato nella seconda metà dell’anno. Inoltre altri produttori si affideranno a MediaTek per spingere i propri flagship tra cui Redmi e ROG.
