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Il rinvio del nodo a 1,4 nanometri da parte di Samsung sposta di due anni un traguardo che l’azienda coreana aveva promesso con toni ben più sicuri. Nel 2024 il calendario parlava chiaro, produzione di massa a 1,4 nm entro il 2027. Oggi quella data è diventata 2029, e insieme allo slittamento arriva un’ammissione che pesa parecchio, ovvero che la litografia High NA EUV su cui si contava per fare il salto non è ancora pronta per entrare in fabbrica.
Il contesto aiuta a capire la portata della cosa. La produzione di chip di fascia altissima è ferma ai 2 nm, almeno per quanto riguarda i processori destinati al mercato. TSMC sta sfornando gli A20 Pro per Apple, quelli che finiranno dentro i futuri iPhone 18 Pro. Samsung ha inaugurato il proprio processo a 2 nm con Exynos 2600, il SoC montato su Galaxy Z Flip8. Con la litografia ancora da maturare e le rese da migliorare, l’azienda stava già ragionando su come arrivare a 1,4 e poi a 1 nm. Non è una passeggiata.
Samsung: la litografia che doveva risolvere tutto non è matura
A mettere le cose nero su bianco è stato ChangMin Park, vicepresidente della divisione tecnologica di Samsung Electronics, intervenuto alla conferenza Next Generation Lithography + Patterning 2026 in Corea del Sud. Le sue parole sono state piuttosto dirette. L’intenzione era applicare High NA EUV alla produzione di massa già sui processi a 2 nm e 1,4 nm, ma servono ancora miglioramenti tecnici. E ancora, la convinzione interna è che quella tecnologia diventi davvero necessaria a partire da 10 ångström, cioè 1 nm, e sotto. Nel frattempo Samsung porta avanti sviluppi congiunti con diversi partner.
Il punto è che ridurre le dimensioni dei circuiti non dipende solo da come sono disegnati i transistor. La macchina di ASML, la EXE 5000, sulla carta promette di stampare elementi 1,7 volte più piccoli con una densità 2,9 volte superiore rispetto ai precedenti sistemi TWINSCAN NXE. Numeri notevoli. Il problema, per Samsung come per chiunque altro, è trasformare quel vantaggio teorico in qualcosa che funzioni davvero lungo tutta la catena produttiva, giorno dopo giorno, wafer dopo wafer.
Prima consolidare i 2 nm, poi pensare al futuro
Dietro la frenata c’è una logica industriale abbastanza trasparente. La concorrenza nei semiconduttori di ultima generazione è durissima e la divisione foundry di Samsung deve recuperare terreno su TSMC, che continua a portarsi a casa la fetta più grossa dei contratti. Da qui il cambio di rotta, spremere il processo a 2 nm già in produzione, alzare i volumi, migliorare la resa per wafer. I 1,4 nm aspetteranno il 2029, mentre l’introduzione degli impianti High NA EUV e il passaggio a 1 nm scivolano al 2030. Sempre che il calendario non cambi di nuovo, cosa tutt’altro che improbabile visto il precedente.
Sul fronte dei record, IBM ha già mostrato il primo chip sotto il nanometro, anche se resta un esercizio sperimentale da laboratorio. Samsung nel frattempo domina il mercato della memoria HBM, ma sui SoC il discorso è diverso e il catalogo ha bisogno di una spinta per risultare più appetibile. Soprattutto con la Cina che preme, grazie a una SMIC che difficilmente ci metterà molto ad avvicinarsi ai limiti della tecnologia più avanzata, per quanto sembri non volerlo dichiarare apertamente.
Due anni fa la corsa verso il nanometro sembrava lanciata a tutta velocità. Adesso il piede si è alzato dall’acceleratore, perché prima di inaugurare la litografia più avanzata bisogna sistemare quello che è già in produzione. In questa gara arrivare primi al nanometro non basta, il difficile è riuscire a venderlo.
