Qualcomm e Samsung hanno passato anni a darsi battaglia nel mondo dei chip per smartphone, eppure adesso si ritrovano dalla stessa parte del tavolo. Nel campo dei server per l’intelligenza artificiale le due aziende hanno scelto di collaborare anziché farsi la guerra, e la cosa fa un certo effetto se si pensa a quanto si sono pestati i piedi negli anni passati.
Sul fronte dei Galaxy, la relazione tra le due è sempre stata un misto di rivalità e collaborazione. A volte tocca allo Snapdragon prendersi la scena nella fascia alta, altre volte è l’Exynos a recuperare terreno, con quel sottofondo costante di domande su chi finirà per piazzare il proprio chip su più dispositivi. Fuori dal telefono, però, lo scenario cambia del tutto. Le due compagnie sono appena diventate partner in un business molto meno appariscente ma altrettanto strategico.
Stando a quanto emerso, Samsung Electro-Mechanics, la divisione del gruppo sudcoreano che si occupa di componenti elettronici, ha iniziato a fabbricare un pezzo fondamentale per il primo acceleratore di IA firmato Qualcomm.
Qualcomm e Samsung: un componente piccolo ma con un ruolo enorme
Il pezzo in questione si chiama FC-BGA (Flip-Chip Ball Grid Array). Sembra gergo da laboratorio, ma la sua funzione è semplice da capire. È la parte che collega il chip alla scheda madre usando microscopiche sfere di saldatura al posto del cablaggio tradizionale. Una differenza che sembra da poco, in realtà migliora parecchio la conduzione elettrica e termica, una cosa indispensabile quando il chip sopra deve macinare carichi di lavoro di IA senza letteralmente sciogliersi per il calore.
Samsung sta producendo questi substrati a Busan per il Qualcomm AI200, con un numero di strati interni che va da 10 a 15. È una complessità un po’ più bassa rispetto ai substrati con oltre 20 strati richiesti dagli acceleratori di addestramento più esigenti, quelli di NVIDIA o AMD. Il motivo è che l’AI200 è pensato soprattutto per l’inferenza, cioè per eseguire modelli già addestrati, e si appoggia sulla memoria LPDDR5 invece della più costosa HBM.
Perché Qualcomm deve uscire dal mondo mobile
L’AI200 è il primo acceleratore per data center di Qualcomm, annunciato allo Snapdragon Summit di ottobre 2025 e atteso per la seconda metà di quest’anno. Monta i core Oryon, gli stessi già usati nei suoi processori per portatili, e una NPU Hexagon adattata a questo nuovo scenario. La mossa ha senso. Il mercato degli smartphone è maturo da tempo e l’azienda ha bisogno di un terreno di crescita che non dipenda solo da quanti telefoni si vendono in un anno.
Per Samsung, invece, l’accordo conferma una direzione che si vede anche nello sviluppo dei suoi chip. La scommessa è costruire ben oltre il telefono. Il futuro Exynos 2800 punta a diventare una piattaforma di IA destinata a occhiali, automobili e robot, e ora si aggiunge questo altro tassello. Fabbricare componenti critici perché terzi, compresa la sua storica rivale nel mobile, costruiscano i propri chip di IA.
Per ora la produzione è limitata, ma le previsioni parlano di una crescita progressiva. Anche LG Innotek starebbe provando a entrare nella catena di fornitura degli FC-BGA di Qualcomm per il prossimo anno, quindi la corsa a ritagliarsi uno spazio in questa fetta di mercato è appena cominciata.
Vista con il senno di poi è una situazione quasi divertente. Le stesse due aziende che ogni anno fanno chiedere a mezzo settore se il prossimo Galaxy monterà Snapdragon o Exynos adesso lavorano gomito a gomito nel retrobottega dei centri dati.