A quanto pare, dopo un periodo relativamente tranquillo, una nuova problematica sembra stia affliggendo la console regina di Sony, stiamo parlando di PlayStation 5 che è tornata a far parlare di sé purtroppo però negativamente, numerosi utenti sui vari social stanno infatti sottolineando e segnalando come alcune console, nello specifico quelle di più vecchia generazione, stiano accusando un problema legato al sistema di raffreddamento e in particolare al mezzo che consente un contatto efficace tra il dissipatore e il chip installato a bordo, stiamo parlando nello specifico del metallo liquido, soluzione di continuità adottata da Sony poiché è ritenuta innovativa ed efficiente nella trasmissione del calore da dissipare rispetto soprattutto alle comuni paste termiche normalmente utilizzate in situazioni come quella.
Il metallo liquido cola
Alcuni utenti, suffragati poi da alcune testate di grossa rilevanza, stanno segnalando come il metallo liquido in questione abbia all’improvviso iniziato a colare letteralmente dalla console finendo addirittura per terra o comunque sul supporto dove è posata la console, questa problematica è stata riscontrata soprattutto nelle PlayStation posizionate in modo verticale, ovviamente tutto ciò comporta dei problemi secondari dal momento che il metallo liquido colato fuori dalla console non è più presente tra il chip e il dissipatore, lasciando quest’ultimo scoperto e andando dunque a minare l’efficienza termica del sistema, alcune console infatti sono andati incontro a surriscaldamento al punto che il sistema le ha spente per proteggersi da eventuali danni.
Sony è a conoscenza della problematica e ha suggerito agli utenti di tenere la console posizionata in modo orizzontale, in modo da evitare che il metallo liquido coli fuori da quest’ultima, nonostante ciò però non ha ancora provveduto ad avviare un’iniziativa per risolvere il problema, come ad esempio un richiamo dei prodotti difettosi per una sostituzione o una riparazione, considerando soprattutto che la soluzione proposta sicuramente non è tra le più efficaci dal momento che il metallo liquido potrebbe colare ugualmente fuori dallo spazio tra il chip e il dissipatore.