Le CPU Intel Nova Lake stanno facendo parlare di sé come pochi prodotti hanno fatto negli ultimi anni nel mondo dei processori desktop. E non è un caso: dopo un periodo complicato per Intel, tra il bug di sovratensione che ha danneggiato fisicamente molti chip Raptor Lake e le prestazioni deludenti della serie Arrow Lake, la prossima generazione di processori sembra voler riscrivere le regole del gioco. Numeri di core mai visti, tecnologie produttive di nuova generazione e persino una risposta alla celebre 3D V-Cache di AMD: il pacchetto è ambizioso, e i dettagli che stanno emergendo lo rendono sempre più concreto.
Un flagship da 52 core costruito su processo a 2nm
Il modello di punta della famiglia Nova Lake dovrebbe chiamarsi Core Ultra DX9 400 e presentare un totale di 52 core: 16 P-core (Performance), 32 E-core (Efficiency) e 4 LPE-core (low power). Il layout sarà a doppio die, un po’ sulla falsariga del design CCD di Ryzen. Il dato che salta subito all’occhio è quel numero di P-core: 16 contro gli 8 dei predecessori (sia il Core i9-14900KS sia il Core Ultra 9 285K si fermavano a 8). Un raddoppio netto che, almeno sulla carta, dovrebbe tradursi in un salto prestazionale significativo. Le proiezioni parlano di un guadagno attorno al 10% in single-thread e del 60% in multi-thread rispetto ad Arrow Lake. La variante da 52 core sarà probabilmente indirizzata al mercato HEDT, mentre versioni con 44 e 28 core totali punteranno al pubblico consumer tradizionale.
Sul fronte produttivo, Nova Lake si affiderà al nodo TSMC N2, un processo a 2nm che è due generazioni più avanzato rispetto al TSMC N4 utilizzato per le CPU Zen 5 di AMD. Questo nodo porta con sé la tecnologia GAAFET, che sostituisce i FinFET ormai consolidati, promettendo prestazioni per watt superiori e maggiore efficienza energetica. A questo si aggiunge il Backside Power Delivery (BPD), che separa i percorsi di alimentazione da quelli del segnale, aprendo la strada a frequenze più elevate, rese migliori e densità di transistor più alta. Anche il processo Intel 18A include entrambe queste tecnologie, ma non tutti i modelli Nova Lake lo utilizzeranno: Intel potrebbe riservarlo ai tagli più piccoli della gamma. Va detto che anche i chip Zen 6 di AMD dovrebbero appoggiarsi al nodo 2nm di TSMC, quindi la competizione si preannuncia serratissima.
La risposta alla 3D V-Cache e il socket che dura nel tempo
Uno degli aspetti più interessanti riguarda la cache. Secondo le ultime indiscrezioni, Intel starebbe lavorando su un die chiamato “bLLC” che integra una quantità enorme di cache veloce direttamente nel die della CPU. Si parla di 288 MB di cache, non impilata sopra i core come fa AMD con le sue Ryzen X3D, ma parte del die stesso. Sarebbe la prima generazione di processori Intel con una vera alternativa alla 3D V-Cache, qualcosa che il settore aspettava da tempo. Delle almeno 12 varianti Nova Lake previste, cinque dovrebbero includere il die bLLC. La dimensione del die con bLLC sarà sensibilmente maggiore: circa 150 mm² per il modello dual-die contro i circa 110 mm² della versione standard.
Poi c’è la questione del socket, un tema che tocca da vicino chi costruisce PC e vuole poter aggiornare senza cambiare scheda madre. Intel non è mai stata nota per la longevità dei propri socket, a differenza di AMD con il longevo AM4. Ma le cose sembrano destinate a cambiare. Robert Hallock, VP e GM del canale Enthusiast di Intel (già proveniente proprio da AMD), ha confermato pubblicamente l’intenzione di supportare più generazioni di CPU sullo stesso socket. Il nuovo LGA 1954 non ospiterà solo Nova Lake, ma anche il suo successore, Razor Lake. Non è ancora chiaro se il supporto si estenderà fino alla rumored serie Hammer Lake, ma Nova Lake e Razor Lake da soli dovrebbero garantire la compatibilità del socket fino al 2030 circa, grazie anche ai refresh di gamma. Eccetto il caso di Alder Lake e Raptor Lake, Intel non aveva mai supportato un socket per più di due generazioni. Il lancio di Nova Lake è atteso tra la fine del 2026 e l’inizio del 2027.