Il settore dei semiconduttori sta vivendo una fase di trasformazione profonda, e al centro di tutto ci sono le aziende di fonderia. Quelle realtà che fino a qualche anno fa si limitavano a produrre fisicamente i chip progettati dalle grandi aziende tecnologiche oggi occupano una posizione molto più strategica. Il concetto è stato ribattezzato Foundry 2.0, e racconta qualcosa di più ampio rispetto alla semplice fabbricazione: si parla di un ecosistema che integra più fasi della filiera, dalla progettazione al packaging, passando per test e assemblaggio. E la spinta principale arriva da un fronte ben preciso: la domanda di chip IA, che non accenna a rallentare.
I numeri parlano chiaro. Nel 2025, i produttori di semiconduttori hanno raggiunto ricavi complessivi pari a circa 295 miliardi di euro, con una crescita del 16% rispetto all’anno precedente. È un dato che dà la misura di quanto il comparto sia in espansione, trascinato soprattutto dalle esigenze legate all’intelligenza artificiale. Le fonderie, da sole, rappresentano il 54% di quel mercato. E il nome che domina la scena è uno solo.
TSMC guida la classifica, ma il panorama si allarga
TSMC resta il punto di riferimento assoluto tra le fonderie cosiddette pure play, con una quota di mercato del 38% sul totale e una crescita del 36% nel corso dell’anno. L’azienda taiwanese lavora per alcune delle più importanti società tecnologiche al mondo, e il problema, semmai, è il contrario di quello che ci si aspetterebbe: le richieste superano la capacità produttiva disponibile. Una situazione che la dice lunga sullo squilibrio tra domanda e offerta in questo settore.
Fuori dall’orbita di TSMC, la crescita media degli altri operatori si è fermata intorno all’8%. Ma ci sono eccezioni interessanti. Le fonderie cinesi, in particolare, hanno registrato risultati più significativi grazie a politiche aggressive di localizzazione della produzione. SMIC ha messo a segno una crescita del 16%, mentre Nexchip è arrivata addirittura al 24%. Numeri che raccontano un mercato interno cinese sempre più autosufficiente, almeno nelle fasce di produzione meno avanzate.
A fare da contorno, le società di assemblaggio e test conto terzi (note come OSAT) hanno visto un aumento dei ricavi del 10%. Il loro ruolo sta diventando sempre più rilevante, perché assorbono parte della domanda che le fonderie principali non riescono a soddisfare, occupandosi della validazione e integrazione di chip pensati per carichi di lavoro legati all’intelligenza artificiale.
Samsung guarda al 2026, il packaging avanzato diventa cruciale
Per quanto riguarda Samsung Electronics, il 2025 ha portato risultati contrastanti. Però le prospettive per il 2026 lasciano intravedere un possibile miglioramento: la diversificazione delle attività e una domanda solida per i nodi produttivi a 4 nanometri potrebbero dare una spinta concreta. È un segnale che il mercato non si gioca solo sulla tecnologia più estrema, ma anche sulla capacità di presidiare segmenti intermedi con efficienza.
Un altro elemento che sta acquisendo peso crescente è il packaging avanzato. Tecnologie come CoWoS S e CoWoS L permettono di integrare CPU, GPU e ASIC personalizzati all’interno dello stesso sistema, migliorando le prestazioni complessive dei chip destinati ai data center e ai carichi di lavoro IA. È un passaggio che cambia la natura stessa della produzione: non si tratta più solo di miniaturizzare i transistor, ma di assemblare componenti diversi in modo intelligente.
