Nel mondo dell’hardware estremo, i record sono fatti per essere battuti, e questa volta il protagonista è Corsair. Per la prima volta, una RAM DDR5 ha superato la barriera dei 13.000 megatransfer al secondo (MT/s). A firmare l’impresa è stato l’overclocker tedesco Sergmann, che ha spinto un modulo Corsair Vengeance DDR5 da 24 GB fino a 13.010 MT/s, un risultato verificato e certificato da HWBot e CPU-Z.
Il test è stato condotto su una scheda madre GIGABYTE Z890 Aorus Tachyon ICE, progettata per l’overclock estremo, in abbinamento a un processore Intel Core Ultra 9 285K. Per mantenere la stabilità a simili frequenze, il sistema è stato raffreddato con azoto liquido, portando la temperatura a circa –196 °C durante le sessioni di test. Un’impresa questa più vicina alla sperimentazione scientifica che all’uso quotidiano di un PC.
Corsair Vengeance e la corsa al futuro
Solo un mese fa, il francese “Saltycroissant” aveva quasi raggiunto la stessa soglia con 12.920 MT/s, ma senza riuscire a convalidare ufficialmente il risultato. Sergmann ha quindi raccolto la sfida e l’ha superata, fissando un nuovo traguardo tecnico per l’intero settore della memoria RAM.
Il record di 13.010 MT/s corrisponde a una frequenza effettiva di 6.504,9MHz, un valore inedito che pone Corsair e la sua serie Vengeance DDR5 al vertice mondiale delle prestazioni. Il sistema ha operato con latenze elevatissime (CL68-127-127-127-2) e un rapporto di memoria spinto all’estremo (3:190), impostazioni inarrivabili per qualsiasi configurazione da uso domestico.
A rendere possibile l’impresa è stata anche la nuova architettura Intel Core Ultra 200S, dotata di un controller di memoria ottimizzato per frequenze molto alte. Gli esperti però sottolineano che si tratta di un test di laboratorio. Nel senso che questi valori non hanno un impatto reale sulle prestazioni quotidiane, ma rappresentano un’importante pietra miliare tecnologica. Ogni record di overclock, pur restando un esercizio tecnico, contribuisce a spingere i limiti della progettazione hardware. Miglioramenti nella qualità dei moduli, nei materiali dei PCB e nella dissipazione termica nascono proprio da queste sfide estreme, che nel tempo si traducono in prodotti più stabili ed efficienti per il mercato.
