In questo articolo Indice dei contenuti 1 sezione
Il metallo liquido utilizzato
Il metallo liquido aveva difatti logorato lo spreader termico integrato del processore, rimuovendo le marcature essenziali come il modello, il numero di lotto e il codice a matrice 2D. Questi dati risultano essere elementi fondamentali per la verifica delle richieste di garanzia.
Intel spiega chiaramente che l’uso di materiali termici a interfaccia di metallo liquido può invalidare la garanzia del processore. Ciò è dovuto alla natura corrosiva e distruttiva del metallo liquido, che può compromettere le marcature necessarie per le procedure di indagine e successiva valutazione da parte dell’azienda.
Il metallo liquido è diventato popolare negli ultimi anni per le sue eccellenti proprietà di conduttività termica, superiori alle paste termiche classiche. Ciò nonostante, presenta alcuni rischi, fra cui il fatto di essere elettricamente conduttivo, quindi un’applicazione impropria può danneggiare i componenti. In secondo luogo, reagisce in modo diverso con vari materiali come rame, nichel o alluminio. Infine può macchiare l’IHS e oscurare le marcature con il passare del tempo. Per la maggior parte degli utenti, l’uso di metallo liquido non è consigliato proprio per queste motivazioni. È una soluzione adatta principalmente agli enthusiast che praticano overclock estremo e che, di conseguenza, vogliono massimizzare il raffreddamento.
In questi casi, è preferibile “delidare”, ovvero attuare quella procedura rischiosa e delicata che di solito si raccomandava solo a pochi ed esperti, il chip e sostituire il TIM interno con metallo liquido, piuttosto che applicarlo sulla superficie dell’IHS. Per tutti gli altri utenti, le paste termiche tradizionali offrono un buon compromesso tra prestazioni e sicurezza, senza rischiare di invalidare la garanzia del processore in questione.
