MediaTek sta lavorando alla messa a punto del nuovo SoC Dimensity 9300. La soluzione di fascia alta di prossima generazione è pensata per offrire al settore mobile una valida alternativa al principale competitor, lo Snapdragon 8 Gen 3 di Qualcomm.
Stando a quanto emerso dalle ultime indiscrezioni, MediaTek vorrebbe offrire una architettura hardware in grado di esprimere le massime prestazioni. Il debutto del chipset Dimensity 9300 è previsto ad ottobre 2023 e possiamo già svelare le presunte caratteristiche.
Dal punto di vista hardware, il MediaTek Dimensity 9300 sarà caratterizzato da una architettura 2+4+2. Saranno presenti due Cortex-X4 pensati per offrire le massime prestazioni, quattro core Cortex-A7xx a supporto e due core Cortex-A5xx per il risparmio energetico.
Al momento non sono disponibili le velocità di clock specifiche
per i vari core ma presto verranno rese note. Anche la GPU non è stata ancora svelata, ma alcune fonti indicano che sarà una versione evoluta della Immortalis G715 di ARM.La produzione sarà affidata a TSMC sfruttando il nodo avanzato N4P. L’ispirazione per il nuovo SoC top di gamma di MediaTek è certamente il chipset Qualcomm con cui condivide architettura e processo produttivo.
Ecco quindi che il Dimensity 9300 si candida a diventare una alternativa estremamente valida al prossimo Snapdragon 8 Gen 3. Al momento è ancora troppo presto per parlare delle possibili performance ma siamo certi che i primi benchmark arriveranno molto presto.
Il Dimensity 9300 potrebbe fare il proprio debutto con lo smartphone Vivo X100, il cui lancio è previsto a fine 2023. Di certo, nel corso del prossimo anno arriveranno tantissimi altri device spinti da questo chipset.