Dopo la separazione da Huawei, Honor si è dimostrata estremamente attiva sul mercato. I nuovi device si susseguono incessantemente, sia in Cina che nel resto del mondo. Inoltre, il vantaggio di poter utilizzare i Google Mobile Services permette agli utenti di sfruttare tutti i servizi di Mountain View.
Per questi motivi, Honor vuole coprire tutte le fasce di mercato con i propri smartphone e sta lavorando su un nuovo flagship. Il dispositivo si chiamerà Magic 5 e avrà un hardware di assoluto livello.
Stando alle indiscrezioni rivelate da Digital Chat Station su Weibo, possiamo conoscere le principali componenti che saranno utilizzate sul flagship. In particolare, il System-on-Chip sarà il Qualcomm Snapdragon 8 Gen 2. Si tratta del SoC di fascia alta del chipmaker americano che non è ancora stato annunciato ufficialmente.
Honor Magic 5 sarà il nuovo flagship del brand e ci aspettiamo il SoC Snapdragon 8 Gen 2 e fotocamera da 50MP con IA
Il debutto è atteso nel corso delle prossime settimane durante il Summit annuale previsto tra novembre e dicembre. Durante l’evento, saranno svelate le caratteristiche tecniche del SoC oltre che l’architettura e le prestazioni.
In aggiunta al SoC, Honor Magic 5 si preannuncia anche un cameraphone senza precedenti. La fotocamera principale sarà da 50 megapixel con il supporto dell’Intelligenza Artificiale. Questa combinazione permetterà di elaborare e migliorare le foto già in fase di scatto per risultati migliori. Purtroppo al momento non si conoscono i dettagli sugli altri sensori.
Andando a guardare il resto della scheda tecnica, ci aspettiamo che Magic 5 sarà caratterizzato da un display da 6.8 pollici con refresh rate a 120Hz. Quasi certa la presenza della certificazione IP68 e una batteria dotata di ricarica rapida a 100W con cavo e 50W in modalità wireless.
Ancora in dubbio il form factor del device in quanto alcuni analisti ritengono che potrebbe essere il nuovo pieghevole del brand. Non resta che attendere maggiori dettagli che certamente non tarderanno ad arrivare.