Qualcomm, Automotive, SoC

In occasione del primo Automotive Investor Day, Qualcomm Incorporated ha annunciato diverse novità legate ai progetti automobilistici attualmente in corso. Il chipmaker sta diventando un partners sempre più prezioso per tutti i brand che operano nell’industria automobilistica e i dati lo confermano.

Tenendo conto di tutte le aziende automotive che hanno adottato le soluzioni Qualcomm, il chipmaker è cresciuto fino a 30 miliardi di dollari. Il lancio della piattaforma Snapdragon Digital Chassis, e la successiva diffusione, ha rappresentato un enorme passo avanti nel settore grazie all’utilizzo di tecnologie all’avanguardia.

Il successo di questa tecnologia è legata alla sua versatilità. Infatti, Snapdragon Digital Chassis è l’unica piattaforma aperta, scalabile e aggiornabile per i veicoli di nuova generazione.

 

Qualcomm sta diventando uno dei principali fornitori di tecnologie all’avanguardia per il settore automotive

I dati economici rilevati dalle ultime analisi mostrano come la crescita di Qualcomm sia superiore alle aspettative. Rispetto al terzo trimestre fiscale, si sono registrati oltre 10 miliardi di dollari in più rispetto alle previsioni.

Il motivo di questo successo è da ricercare proprio nelle soluzioni offerte da Qualcomm Technologies. Il brand americano è diventato il partner di riferimento dell’industria automobilistica per i veicoli di nuova generazione e viene scelto dai più importanti marchi del settore automobilistico.

Come dichiarato Cristiano Amon, Presidente e CEO dell’azenda: “Qualcomm è leader nelle tecnologie essenziali per il Connected Intelligent Edge. La nostra One Technology Roadmap è trasversale a quasi tutti i settori, compreso quello automobilistico. Lo Snapdragon Digital Chassis, unito alle nostre relazioni con le case automobilistiche, ha portato a una pipeline di progetti vincenti da 30 miliardi di dollari. Stiamo conquistando il futuro digitale dell’automobile“.

Durante l’Automotive Investor Day, Qualcomm ha anche presentato il SoC Snapdragon RideTM Flex. Si tratta del primo System-on-Chip integrato di classe super-compute del settore automobilistico. Questa soluzione darà un ulteriore slancio al produttore permettendo di diventare ulteriormente il brand tech di riferimento nel mondo automotive.

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