Il retro del nuovo phablet top gamma Meizu
Qualche giorno fa, Meizu ha alzato ufficialmente il sipario sul Pro 6 Plus, nuovo phablet top gamma dell’azienda cinese. Si tratta di un dispositivo estremamente atteso, soprattutto in relazione alle caratteristiche tecniche che sono trapelate nei mesi precedenti (prima fra tutte le CPU Exynos 8890, la medesima di S7 ed S7 Edge, poi effettivamente presente). Arriva oggi un’altra buona notizia relativa a questo terminale. Scopriamo insieme i dettagli.
Un team cinese ha infatti eseguito un completo teardown del Meizu Pro 6 Plus. Come potete vedere voi stessi dalla galleria fotografica sottostante, il dispositivo risulta essere assemblato internamente con grande razionalità, una caratteristica a cui ormai l’azienda cinese ci ha abituati.
. Si tratta di una possibilità da non sottovalutare, visto che molto spesso i problemi agli smartphone derivano da cadute che, di fatto, non sono coperte dalla garanzia. La possibilità dunque di affidarsi ad un centro assistenza ed avere un prodotto che possa essere smontato con facilità, è senza dubbio un plus da non sottovalutare.
A questo punto, la speranza è che Meizu lanci a breve la versione internazionale di questo suo nuovo phablet top gamma. Vi ricordiamo infatti che, in fase di presentazione, è stata lanciata la versione per il mercato cinese del Pro 6 Plus. Ovviamente, quello che sarà il prodotto per l’Europa sarà identico in tutto e per tutto, e dovrebbe essere disponibile a partire da gennaio 2017.
