Tutti noi, senza alcun dubbio, conosciamo SECO, l’azienda italiana attivissima nel campo dell’Edge Computing, IoT e AI, quest’ultima di recente ha annunciato insieme a Qualcomm che in occasione dell’Embedded World 2026, che si svolgerà tra il 10 e il 12 marzo presso Norimberga, presenterà le nuove soluzioni che sfruttano la piattaforma Dragonwing al fine di integrare l’intelligenza artificiale all’interno dei dispositivi industriali.
I prodotti e i benefici
Una novità protagonista, dunque della presentazione sarà il SOM-COMe-CT6-Dragonwing-IQ-X, un modulo COM Express Type 6, quest’ultimo sarà sviluppato proprio sulla base del Qualcomm Dragonwing IQ-X, il quale offrirà un cuore pulsante composto dalle CPU Oryon a 12 o otto core che permetterà il dispositivo di spingersi a 3,4 GHz in single thread, erogando una potenza in termini di accelerazione AI pari a 45TOPS.
Parlando in termini più spiccioli, queste specifiche tecniche garantiscono la possibilità di controllare in tempo reale numerose variabili, analizzare i dati e visualizzare ad altissima risoluzione, mantenendo al tempo stesso consumi decisamente ridotti che permettono dunque la progettazione di sistemi assolutamente compatti e soprattutto privi di sistemi di raffreddamento troppo ingombranti, il tutto risulta particolarmente ottimizzato per gli strumenti applicativi dedicati alla visione artificiale, non a caso il modulo consente di impostare con configurazioni multicamera con doppi sensori e output per un massimo di due schermi 5K o quattro schermi 4K.
Non è finita qui dal momento che la collaborazione tra le due aziende non si arresta allo sviluppo del prodotto descritto sopra, per il futuro infatti abbiamo la conferma dello sviluppo di soluzioni SMARC che poggiano sul Qualcomm Dragonwing IQ8 e moduli COM-HPC Mini mossi dal Dragonwing IQ9, i quali arriveranno sul mercato per il terzo trimestre del 2026, nello specifico parliamo di prodotti sviluppati appositamente per applicazioni avanzate abilitate dal framework Clea.
Continuando sempre sulla lineup della collaborazione tra le due società, avremo a che fare anche con un nuovo prodotto appartenente alla gamma Modular Vision, materializzata in due diagonali da 10,1 e 15,6 pollici e basata sul processore Dragonwing QCS6490, quest’ultimo non è altro che un HMI industriale che unisce in un unico prodotto la visione artificiale, l’elaborazione dei comandi vocali e l’interazione intuitiva per rendere la gestione degli impianti decisamente più efficiente.