Negli ultimi anni Samsung ha dovuto fare i conti con una critica ricorrente legata ai suoi processori proprietari, spesso associati a consumi elevati e temperature difficili da gestire. Un tema che il gruppo coreano ha affrontato in modo progressivo, intervenendo sia sul processo produttivo sia sulle soluzioni di dissipazione. I primi risultati concreti sono arrivati con l’Exynos 2600, che ha segnato un passo avanti sul fronte dell’efficienza grazie a un approccio più attento alla gestione del calore.
Un’evoluzione che parte dalla dissipazione
Con l’introduzione della tecnologia Heat Path Block, Samsung ha iniziato a cambiare il modo in cui il calore viene trasferito all’esterno del chip. L’attuale configurazione si basa su un packaging di tipo Fan-Out Wafer Level Package, abbinato a un blocco di rame pensato per assorbire e smaltire l’energia termica prodotta dal processore. Questo schema ha migliorato la situazione rispetto al passato, ma presenta un limite strutturale non trascurabile.
Nella disposizione attuale, infatti, la memoria DRAM è posizionata sopra il processore, creando una sorta di struttura a sandwich. In questo modo il sistema di raffreddamento riesce a lavorare in modo diretto solo sulla CPU, mentre la memoria resta esclusa dal contatto con il blocco dissipante, contribuendo a un accumulo di calore meno controllabile.
Packaging Side-by-Side, cosa cambia davvero
Per superare questo vincolo fisico, Samsung sta valutando un cambio di paradigma con l’adozione del packaging Side-by-Side. In questa architettura, nota anche come SbS, processore e DRAM vengono collocati affiancati sullo stesso livello, non più impilati verticalmente. Una scelta che consente di estendere lo strato di rame HPB su entrambi i componenti, migliorando in modo sensibile la dissipazione complessiva.
Il risultato atteso è una gestione più uniforme delle temperature, con benefici evidenti in termini di efficienza termica e stabilità sotto carico prolungato, aspetti sempre più centrali nei moderni smartphone.
Impatto sul design dei dispositivi
Il passaggio allo SbS comporta anche conseguenze sul layout interno. Il chip diventa più sottile in verticale, favorendo la progettazione di dispositivi molto sottili, mentre aumenta l’ingombro orizzontale sulla scheda madre. Per questo motivo, i primi modelli a beneficiare di questa soluzione potrebbero essere i futuri pieghevoli della famiglia Galaxy Z, dove la superficie interna maggiore permette di riorganizzare gli spazi senza sacrificare lo spessore complessivo.