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NVIDIA ha già realizzato i primi prototipi della sua prossima generazione di tecnologie CPO e in fibra ottica, soluzioni destinate ai chip che arriveranno nei prossimi anni. Il concetto alla base è facile da spiegare ma tutt’altro che semplice da mettere in pratica, perché si tratta di spostare i motori ottici dal substrato organico direttamente sull’interposer in silicio, avvicinando così la parte ottica al cuore del processore.
Tutto il settore sta lavorando a soluzioni avanzate di Co Packaged Optics, cioè ottica integrata nel package, per rispondere alle esigenze dell’intelligenza artificiale e del calcolo su larga scala. I ricercatori della casa di Santa Clara però guardano già oltre, verso architetture che promettono diversi passi avanti rispetto a quelle attuali. Durante il SEMICON West 2026 l’azienda ha presentato un intervento intitolato “Optical Integration for the Next Generation of AI”, dedicato a come approcci quali l’ottica co packaged e il DWDM possano favorire un’integrazione più stretta e aiutare a scalare la connettività nei futuri sistemi di intelligenza artificiale. A illustrare il tema è stato Nikola Nedovic, Principal Research Scientist dell’azienda, che già nel 2023 aveva firmato uno studio dal titolo piuttosto eloquente, “Beyond CPO: A Motivation and Approach for Bringing Optics Onto the Silicon Interposer”.
NVIDIA: come funziona Optics on Interposer
Oggi quell’obiettivo sembra molto più vicino. NVIDIA sostiene infatti di aver già sviluppato prototipi di un chip in cui gli Optical Engine non poggiano più sul substrato organico ma trovano posto sull’interposer in silicio. Eliminare il substrato organico da questo percorso significa poter contare su una maggiore densità di banda e su consumi energetici più contenuti, due aspetti cruciali quando si parla di data center dedicati all’AI.
La tecnologia ha un nome preciso, Optics on Interposer, abbreviato in OOI. Il principio consiste nel far viaggiare i segnali elettrici all’interno dell’interposer, dove le interconnessioni sono più corte e a passo più fine. Per capirne la logica basta pensare alle architetture che collocano GPU e memoria HBM una accanto all’altra, invece di tenerle distanti sul substrato. Qui il ragionamento è lo stesso, applicato però alla componente ottica.
DWDM e banda per singola fibra
Accanto a OOI, il colosso americano ha annunciato di aver sviluppato anche una propria tecnologia DWDM, acronimo di dense wavelength division multiplexing. In pratica permette di aumentare in modo progressivo la quantità di dati trasportata lungo un singolo percorso in fibra ottica. La dimostrazione mostrata dall’azienda prevede otto lunghezze d’onda che raggiungono ciascuna velocità fino a 32 Gb/s, per un totale di 256 Gb/s di banda per ogni percorso in fibra. Va detto che questa soluzione si trova ancora in fase di ricerca.
Lo stesso Nedovic ha chiarito l’approccio del gruppo con parole misurate. “Stiamo proponendo e valutando tecnologie per prodotti futuri, affrontando al tempo stesso le sfide che ne impediscono la commercializzazione”, ha spiegato il ricercatore.
La tabella di marcia verso Feynman
Sul fronte delle tecnologie CPO l’azienda guidata da Jensen Huang è già considerata il punto di riferimento del settore e continua a proporre una gamma completa di chip per le proprie piattaforme di intelligenza artificiale, tra cui BlueField 5, NVLink 8 CPO, Spectrum 7 204T CPO e CX10. Le soluzioni Rosa Feynman sono attese per il 2028 e, secondo le previsioni, le GPU Feynman faranno un ulteriore passo avanti rispetto a Rubin Ultra proprio sul versante dell’ottica integrata.
Anche i fornitori confermano che i tempi vengono rispettati. I recenti commenti di Lumentum e Coherent in occasione dei risultati finanziari hanno spazzato via le voci di ritardi. La domanda di laser CPO ad altissima potenza è in crescita, i ricavi legati allo scale out partiranno nel secondo semestre del 2026, i volumi per lo scale up seguiranno nel 2027 e le installazioni presso i clienti sono previste per il 2028. Con investimenti miliardari da parte di NVIDIA che stanno accelerando capacità produttiva e attività di ricerca e sviluppo presso entrambi i fornitori, l’ottica co packaged si prepara ad alimentare la prossima generazione di AI factory a partire da Vera Rubin, secondo il calendario previsto.
Fonte: TecnoAndroid