Le prime GPU GB300 di NVIDIA prodotte interamente negli Stati Uniti sono finalmente uscite dagli stabilimenti di TSMC in Arizona. Un traguardo che segna un passo concreto verso la produzione locale di chip sul suolo americano. C’è però un dettaglio che ridimensiona un po’ l’entusiasmo, perché quelle stesse GPU devono ancora fare le valigie e volare fino a Taiwan per completare una fase cruciale del processo.
Secondo quanto riportato, TSMC ha realizzato alcune delle prime unità delle GB300 sul suo nodo a 4nm all’interno del Fab 21, l’impianto situato appunto in Arizona. Un risultato che rafforza le ambizioni degli Stati Uniti di riportare in casa la manifattura dei semiconduttori, riducendo così l’esposizione a possibili scossoni geopolitici. La strada, però, è ancora lunga e passa soprattutto da un punto che finora è rimasto irrisolto.
NVIDIA GB300: il nodo del packaging avanzato che manca ancora
Il problema è che i chip fabbricati in Arizona non possono dirsi finiti sul posto. Devono infatti tornare a Taiwan per il CoWoS, ovvero il packaging avanzato, prima di poter essere assemblati dai produttori di sistemi. In pratica manca ancora un tassello per completare il puzzle di una filiera davvero tutta americana. A TSMC resta quindi da localizzare proprio questa parte del lavoro per centrare l’obiettivo di una produzione di chip AI dall’inizio alla fine sul territorio statunitense, come chiesto a più riprese dal governo di Washington.
Nel frattempo qualcosa si muove anche sul fronte dell’assemblaggio. Foxconn ha già costruito una base per la produzione di server basati su GB300 a Houston, in Texas, mentre Wistron ha allestito una linea di montaggio a Dallas, sempre in Texas. Pezzi di un ecosistema che, mattone dopo mattone, sta prendendo forma.
Un investimento da capogiro e i piani per il futuro
TSMC ha messo sul piatto una cifra enorme, circa 265 miliardi di dollari (poco più di 245 miliardi di euro) destinati a spostare la produzione negli Stati Uniti. Nel pacchetto rientrano due stabilimenti dedicati al packaging avanzato in Arizona, pensati per dare vita a un vero e proprio distretto manifatturiero completo, con tanto di nuovo impianto per i wafer.
Quando le fabbriche legate a CoWoS e SoIC saranno operative, l’azienda sarà finalmente in grado di gestire l’intero flusso di lavoro per i chip Blackwell e Rubin di NVIDIA senza uscire dai confini americani. Non solo, perché TSMC ha in programma di portare negli Stati Uniti anche i nodi produttivi N2 a 2nm e A16 a 1,6nm entro il 2028.