MediaTek ha svelato i due nuovi chipset Dimensity 7300 e Dimensity 7300X. I due System-on-Chip sono pensati per la fascia media del mercato e sono realizzati sulla base di un processo produttivo a 4nm.
La differenza principale tra le due versioni risiede in un piccolo ma importante particolare. Il Dimensity 7300X è pensato specificamente per i device foldable. Infatti, il SoC può gestire senza problemi due display fino alla risoluzione WFHD+ con refresh rate a 120Hz, aprendo a nuovi scenari il settore degli smartphone pieghevoli.
Tuttavia, le caratteristiche principali di entrambi i SoC sono pressoché identiche. Il benchmark di riferimento considerato dal chipmaker è il Dimensity 7050 e, rispetto a questo chipset, la nuova generazione è in grado di ottimizzare i consumi dei core dedicati alle prestazioni del 25%.
Con la nuova famiglia Dimensity 7300, MediaTek vuole offrire potenza e versatilità anche agli smartphone con particolare attenzione ai device foldable
L’architettura è octa-core con una suddivisione in due serie da quattro core. I core dedicati alle prestazioni sono i Cortex-A78 con frequenza di clock a 2.5GHz. I core ad alta efficienza, invece, sono i Cortex-A55 con frequenza operativa a 2.0GHz.
Nonostante la scelta dei core sia molto simile a quella del Dimensity 7050, seppur con una suddivisione differente, i vantaggi della nuova generazione sono notevoli. MediaTek indica un incremento sia per quanto riguarda le prestazioni sia per l’efficienza energetica.
La GPU integrata nel SoC è la Arm Mali-G615 che può sfruttare le tecnologie proprietarie come la MediaTek HyperEngine per garantire un boost prestazionale. Questi miglioramenti saranno visibili soprattutto nel gaming, rendendo anche i device della fascia media dei dispositivi da gioco senza compromessi.
Il produttore indica che l’incremento degli FPS è del 20% con un consumo energetico che diminuisce del 20% rispetto alle soluzioni dei competitor. A favorire l’ottimizzazione dei consumi c’è anche l’approccio smart alle risorse di sistema tra cui le antenne Bluetooth e WiFi.
Passando al comparto fotografico, entrambi i chipset Dimensity 7300 sono basati sul MediaTek Imagiq 950 che permette di gestire HDR-ISP a 12 bit per offrire immagini di qualità elevata. I SoC possono supportare fotocamere fino a 200MP a conferma dell’elevato carico di lavoro che possono sopportare.