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Il CEO di Intel, Lip Bu Tan, ha ridimensionato una convinzione che in Occidente circolava da anni, cioè che bloccare l’accesso della Cina ai macchinari più evoluti l’avrebbe frenata a lungo nella corsa ai semiconduttori. Interpellato in una recente intervista sulla possibilità che Pechino impieghi ancora molti anni per recuperare il divario con gli Stati Uniti, il manager ha risposto senza troppi giri di parole: “Oggi credo che non siano così indietro”. Una frase che pesa, soprattutto se a pronunciarla è chi guida uno dei colossi storici della Silicon Valley.
Per molto tempo il racconto geopolitico attorno alla guerra dei chip si è retto su un’idea piuttosto semplice. Senza gli strumenti che permettono di produrre il silicio più recente, qualsiasi tentativo cinese di realizzare processori per l’intelligenza artificiale o per gli smartphone sarebbe finito in un vicolo cieco. Il quadro tracciato dal numero uno di Intel però è decisamente meno rassicurante per chi contava su un vantaggio tecnologico duraturo.
Chi è Lip Bu Tan e perché la sua opinione conta
Il profilo del dirigente spiega bene perché le sue parole abbiano tanto peso. Laureato in ingegneria al MIT ed ex leader nel design di Cadence Design Systems, ha preso il timone di Intel dopo le dimissioni di Pat Gelsinger alla fine del 2024, avviando una trasformazione importante sostenuta da un investimento di circa 8 miliardi di euro.
Il suo approccio non è quello dello scontro frontale. Tan preferisce leggere la mappa con pragmatismo: “Sia le aziende statunitensi sia quelle cinesi hanno punti di forza e debolezze differenti. Ciò che conta davvero è cosa sia meglio per il consumatore e cosa sia meglio per le imprese”, ha spiegato. Allo stesso tempo ha ricordato che l’industria occidentale non può adagiarsi sugli allori né continuare a dipendere da un monopolio concentrato a Taiwan. Secondo il manager, costruire una fonderia capace di competere con TSMC richiede dai dieci ai vent’anni di costanza, miliardi di investimenti e un solido appoggio da parte dei governi.
Non a caso Intel punta la sua crescita futura sul packaging avanzato dei chip per l’intelligenza artificiale e sui circuiti integrati per applicazioni specifiche, i cosiddetti ASIC. Due ambiti in cui i progettisti cinesi sono riusciti a compensare le restrizioni imposte dall’esterno sulla litografia.
Dalle macchine di ASML alla scorciatoia del software
La lettura del CEO di Intel si distanzia parecchio dalle previsioni più ottimiste di alcuni fornitori europei. Il direttore di Zeiss, per esempio, aveva collocato la Cina a 15 anni di distanza sul fronte delle ottiche. In teoria quel divario si fonda su un dato preciso, ovvero che ogni chip avanzato al mondo passa dalle macchine EUV di ASML. Con queste apparecchiature vietate alle fonderie cinesi, la fisica sembrava rendere impossibile ridurre le dimensioni dei transistor allo stesso ritmo dell’Occidente.
La realtà si è rivelata più complicata. Pechino coordina un proprio progetto per sviluppare sorgenti luminose e ottiche a ultravioletto estremo, con prototipi come quello di Landau, ma intanto la sua industria ha imparato a recuperare terreno attraverso un’ottimizzazione trasversale. Lo dimostra il salto compiuto da Huawei negli smartphone, ottenuto ricorrendo al packaging verticale e alla microarchitettura per spremere al massimo processi litografici già consolidati. Lo stesso vale per i modelli di intelligenza artificiale made in China: piattaforme come DeepSeek, GLM o Moonshot AI offrono buone prestazioni a una frazione del costo delle soluzioni americane.
Per Tan il messaggio è chiaro e segna un cambio di fase. L’epoca in cui l’Occidente dava per scontata la propria leadership è finita, e chi progetta i processori dei data center non nasconde più che la concorrenza è vicina. Questo avanzamento cinese, comunque, non è privo di colli di bottiglia. Come accade con i chip Ascend di Huawei, la scarsità di memoria HBM e l’aumento del costo dei materiali pesano sui bilanci dei produttori cinesi tanto quanto, se non di più, su quelli dei loro rivali.
Fonte: TecnoAndroid