Con il nuovo Helios AI Rack AMD punta dritto al cuore del mercato dominato da NVIDIA, presentando una piattaforma pensata per l’AI di frontiera e per il calcolo sovrano. Il sistema si appoggia alle GPU MI455X e ai processori EPYC di sesta generazione, e rappresenta la prima soluzione full stack a livello di rack che l’azienda porta sul mercato. Non un semplice armadio riempito di componenti, ma un ecosistema completo costruito attorno agli standard aperti che AMD vuole imporre al settore.
La prima occhiata a Helios era arrivata l’anno scorso durante Advancing AI 2025, poi le prime piattaforme si erano viste dal vivo all’OCP 2025. Quest’anno il rack è stato mostrato in bella vista al Computex. Il lancio ufficiale, però, avverrà ad Advancing AI 2026, anche se AMD ha già svelato tutti i dettagli tecnici. Tre sono i componenti chiave: le GPU Instinct MI455X, le CPU EPYC di sesta generazione e le schede di rete Pensando AI NIC. A completare il quadro ci sono la DPU Pensando, l’Infinity Fabric e lo stack software ROCm.
MI455X, la GPU costruita per l’inferenza su larga scala
Le GPU della serie Instinct MI400 sono il motore di Helios e si basano sulla nuova architettura CDNA 5. Portano maggiore capacità e banda per la memoria HBM4, formati AI più ampi con throughput più alto e una rete a livello di rack costruita su standard aperti come UALoE, UAL e UEC. AMD prepara tre prodotti per questa famiglia. MI455X e MI450X sono orientati ad addestramento e inferenza su larga scala, mentre MI430X guarda ai carichi HPC e all’AI sovrana, con le migliori prestazioni in FP64 e calcolo ibrido tra CPU e GPU.
Il pezzo forte è proprio MI455X, che offre 40 PFLOPs in FP4 e 20 PFLOPs in FP8, il doppio rispetto alla serie MI350. Per capirci, la GPU Rubin di NVIDIA arriva a 50 PFLOPs in FP4 e 17,5 PFLOPs in FP8. Sul fronte memoria il salto è netto, con un aumento del 50 per cento della capacità, dai 288 GB di HBM3e ai 432 GB di HBM4. La banda tocca i 19,6 TB/s, più del doppio degli 8 TB/s della generazione precedente. Rubin, per confronto, monta 288 GB di HBM4 a 22 TB/s.
EPYC Venice e la rete Pensando che completano il rack
L’altro tassello fondamentale è la CPU. Per Helios AMD schiera la nuova architettura Zen 6, alla base delle EPYC di sesta generazione dal nome in codice Venice. Questi chip sono il primo prodotto HPC a entrare in produzione di volume sul processo TSMC a 2 nanometri, che passa dai transistor FinFET ai Nanosheet GAA e promette prestazioni superiori del 10-15 per cento a parità di consumo, oltre a consumi inferiori del 25-30 per cento a parità di prestazioni. Presentate al CES di quest’anno, le EPYC Venice arrivano fino a 256 core e 512 thread, con un miglioramento di prestazioni ed efficienza superiore al 70 per cento e una densità di thread cresciuta di oltre il 30 per cento. Nei primi benchmark le CPU Turin di quinta generazione già battevano Vera di NVIDIA, mentre le Venice di sesta generazione vanno molto oltre.
A chiudere il cerchio ci pensano rete e fabric, gestiti dallo stack Pensando. Helios monta la AI NIC Vulcano 800 e la DPU Salina, rivali dirette di ConnectX-8 e Bluefield 3/4 di NVIDIA. La Vulcano 800 è uno switch da 800 Gbps con throughput Ethernet da 800 Gbps ed è l’unica NIC capace di offrire fino a 2,4 Tbps di banda scale-out per GPU, con piena programmabilità hardware e software. Ogni GPU ottiene fino a 8 volte la banda scale-out e, grazie all’interfaccia UAL con PCIe Gen6, la comunicazione tra le GPU avviene a latenza bassissima. Il fabric scale-up sfrutta UALink over Ethernet per collegare fino a 72 GPU, il numero massimo che ogni rack Helios può ospitare. La DPU Salina, dotata di core Arm N1, fa da ponte tra i server AI e le reti aziendali accelerando le operazioni di rete, sicurezza e storage.