GIGABYTE ha annunciato la disponibilità ufficiale della nuova AORUS GeForce RTX 5090 INFINITY 32G, scheda grafica sviluppata per il segmento gaming di fascia alta e già insignita del Red Dot Design Award 2026 nella categoria Product Design.
Il nuovo modello inaugura la serie AORUS INFINITY, piattaforma progettata per rappresentare l’evoluzione delle GPU flagship del brand, con un forte focus su efficienza termica, qualità costruttiva e design. Secondo GIGABYTE, il premio ottenuto conferma il lavoro svolto sull’integrazione tra prestazioni elevate ed esperienza utente, elementi sempre più centrali nel mercato hardware enthusiast. La nuova scheda è pensata per gamer avanzati, creator e utenti che utilizzano carichi di lavoro intensivi, combinando un sistema di dissipazione completamente riprogettato con una struttura premium interamente in metallo.
WINDFORCE Hyperburst introduce il nuovo sistema Double Flow Through
La principale novità tecnica della AORUS RTX 5090 INFINITY 32G è il nuovo sistema di raffreddamento WINDFORCE Hyperburst, soluzione sviluppata da GIGABYTE per migliorare il flusso d’aria e aumentare l’efficienza termica complessiva della scheda.
Il progetto utilizza un’architettura Double Flow Through, configurazione che permette a entrambe le ventole principali di spingere aria fresca direttamente attraverso il dissipatore creando un percorso aperto e senza ostacoli. Per ottenere questo risultato, GIGABYTE ha adottato una doppia piastra posteriore cava che aumenta il passaggio dell’aria all’interno della GPU. Secondo i dati condivisi dall’azienda, il sistema consente fino al 58% di airflow in più rispetto alle backplate tradizionali e fino al 28% in più rispetto ai design con singolo passaggio.
Accanto a questa struttura compare anche la nuova ventola Overdrive, integrata nella parte centrale della scheda e progettata per attivarsi automaticamente durante i picchi di carico della GPU. La ventola opera con una curva di velocità dedicata e fornisce ulteriore aria fresca nei momenti di maggiore stress termico, migliorando stabilità e continuità delle prestazioni.
Camera di vapore, Hawk Fan e materiali server-grade
Il sistema WINDFORCE Hyperburst integra diverse tecnologie avanzate dedicate alla gestione termica della GPU. La scheda utilizza una grande camera di vapore a contatto diretto con il chip grafico per accelerare il trasferimento del calore, mentre i tubi di calore superconduttori sfruttano differenti strutture capillari per migliorare la dissipazione nelle varie aree del dissipatore.
Per il raffreddamento della GPU, GIGABYTE utilizza inoltre un grasso metallico composito ad alte prestazioni progettato per aumentare la conducibilità termica. Su componenti come VRAM e MOSFET viene invece applicato un gel termoconduttivo di livello server con elevata deformabilità e proprietà anti-colatura, soluzione pensata per garantire contatto stabile e affidabilità nel lungo periodo.
Le nuove ventole Hawk Fan completano il sistema termico con un design sviluppato per ridurre turbolenze e rumorosità mantenendo elevata la pressione dell’aria. GIGABYTE dichiara un incremento fino al 53,6% della pressione e fino al 12,5% del volume d’aria rispetto alle generazioni precedenti.
Struttura in metallo e design ispirato all’aerospazio
La nuova AORUS GeForce RTX 5090 INFINITY punta molto anche sul design esterno. La GPU utilizza una copertura e una backplate completamente in metallo pressofuso che migliorano rigidità strutturale, resistenza e supporto al PCB durante utilizzi intensivi. Il linguaggio stilistico prende ispirazione dalle gondole aerospaziali e dai motori a reazione gemelli, con linee arrotondate e profili aerodinamici che richiamano il concetto di doppio flusso passante utilizzato dal sistema di raffreddamento.
GIGABYTE mantiene inoltre la caratteristica illuminazione RGB Halo, elemento distintivo della linea AORUS dedicata al gaming enthusiast. Anche il modulo dissipante interno è stato progettato seguendo la stessa filosofia estetica. Le alette nere del dissipatore utilizzano infatti una struttura curva scolpita per aumentare la superficie di raffreddamento e integrarsi visivamente con il design della scheda.