Stanno emergendo nuovi e corposi dettagli su Nova Lake-S, la prossima generazione di processori desktop Intel che si preannuncia piuttosto ambiziosa. La roadmap aggiornata, circolata in rete nelle ultime ore, svela la suddivisione in SKU e una serie di specifiche tecniche che meritano attenzione, soprattutto per chi sta già pensando al prossimo aggiornamento della propria configurazione.
Intel ha confermato che i processori Nova Lake-S faranno parte della serie Core Ultra 400. Sotto il cofano troveremo i P-core Coyote Cove, gli E-core Arctic Wolf, la nuova NPU 6 e il supporto per memorie DDR5 fino a 8000 MT/s. Un pacchetto tecnologico decisamente ricco, che punta a coprire esigenze diverse: dall’uso quotidiano fino alle workstation più esigenti. Altro aspetto interessante riguarda la compatibilità: sarà possibile riutilizzare le soluzioni di raffreddamento pensate per il Socket V, e Intel ha esplicitamente menzionato la compatibilità con i socket futuri. Tradotto: chi investe oggi in un dissipatore di qualità non dovrà buttarlo nel cestino al prossimo giro.
Connettività e linee PCIe: cosa aspettarsi dalla nuova piattaforma
Le novità su Nova Lake-S non si limitano al comparto di calcolo. Intel starebbe preparando il supporto per Wi-Fi 7 integrato, Low Energy Audio, rilevamento basato su Wi-Fi, memoria ECC, CUDIMM e CSODIMM, oltre alla gestione di un massimo di quattro display indipendenti. Sul fronte della connettività ad alta velocità, la piattaforma dovrebbe offrire 16 linee PCIe 5.0 per la GPU dedicata e 8 linee per due SSD Gen 5 in configurazione x4 tramite CPU. Passando al chipset, ci saranno fino a tre collegamenti PCIe 5.0 x4, per un massimo complessivo di otto SSD PCIe 5.0 e 4.0, più due connessioni Thunderbolt 5.
Come base comune, tutti i modelli desktop dovrebbero includere 4 core LP E, la NPU 6, supporto per memoria DDR5 dual-channel, 24 linee PCIe Gen5, due porte Thunderbolt 5 e due core GPU Xe3.
Cinque configurazioni, dai modelli entry fino alle varianti HEDT a 52 core
Intel sembra avere in programma cinque diverse configurazioni, che partono da un design a 8 core e arrivano fino a 28 core per i modelli standard. Ma la vera sorpresa sta nelle due varianti dual-die pensate per il segmento HEDT: una da 44 core e una da ben 52 core, entrambe con un TDP di 175W. Si tratta delle eredi spirituali della vecchia serie HEDT, anche se per il momento non esiste ancora un nome definitivo per queste configurazioni Core X.
A livello di gamma, si parte dai Core Ultra 3 con appena 6 core (2 P-core e 4 LP E-core, senza E-core tradizionali) e un TDP di 65W/35W, per salire fino ai Core Ultra 9 da 28 core (8 P-core più 16 E-core più 4 LP E-core) con TDP di 125W. Le varianti Core Ultra 5 e Core Ultra 7 si collocano nel mezzo con diverse combinazioni di core e package.
Da segnalare anche la presenza di una variante GT0, denominata MS2KF: si tratta di una SKU serie F con grafica integrata disabilitata, pensata evidentemente per chi utilizzerà una scheda video dedicata e vuole risparmiare qualcosa sul processore.
