Come ben sapete una pratica spesso attuata da Samsung ma non propriamente compresa da tutti è quella di distribuire i propri smartphone top di gamma con processori diversi al proprio interno, alcuni mercati infatti ricevono i dispositivi con un processore top di gamma esterno alla società mentre altri ricevono un device con il classico chip Exynos, una soluzione che tuttora non trova una spiegazione pratica e che spesso lascia coloro che ricevono il chip proprietario di Samsung decisamente scontenti poiché non offre le prestazioni che la controparte con chip di terze parti invece riesce a garantire.
Molto presto, assisteremo all’arrivo della prossima generazione di device top di gamma, ovvero Galaxy S26, i quali ancora una volta saranno protagonisti di questa politica che vede coinvolti li Snapdragon 8 Elite Gen 5 e l’Exynos 2600, con Samsung che in base alle recenti indiscrezioni ha dato il via alla produzione proprio del secondo, il quale verrà prodotto con un nodo a 2 nm segnando dunque un passo avanti rispetto al precedente.
Inizia la produzione
Sembrerebbe tutto pronto in Corea e dunque molto presto assisteremo all’inizio della produzione sul larga scala del chip in questione, ricordiamo che in passato la società ha preferito optare per la controparte Qualcomm non tanto per questioni di prestazioni, bensì perché la propria catena produttiva non era in grado di offrire i volumi di cui Samsung aveva bisogno, a quanto pare quest’anno la società è riuscita a rimediare a questo collo di bottiglia e sembra decisamente intenzionata a puntare sui chip fatti in casa, ovviamente tutti i dubbi del caso riguardano per l’appunto le prestazioni dal momento che i chip in questione non godono di grande popolarità sotto questo punto di vista, indubbiamente funzionano bene, ma i chip Qualcomm godono di una popolarità decisamente inarrivabile.
Non rimane dunque che attendere per capire a quali mercati Samsung destinerà uno o l’altro chip e ovviamente capire se sia riuscita a colmare il gap con la controparte prodotta in Taiwan.
