I prossimi mesi saranno molto importanti per Honor visto il debutto di tanti nuovi device molti diversi tra loro. Al fianco della serie 400, l’azienda cinese sta lavorando al debutto del GT Pro ma anche di due smartphone pieghevoli.
Il primo sarà Honor Magic V4, il foldable con apertura a libro, mentre il secondo sarà il Magic V2 Flip, smartphone pieghevole con apertura a conchiglia. Entrambi i device saranno inizialmente lanciati in Cina ma non è chiaro se avranno un seguito nel resto del mondo.
Stando a quanto emerso in queste ore, possiamo scoprire alcuni nuovi dettagli sul Magic V4. In particolare, un dirigente della casa cinese si è espresso in merito al foldable svelando quale sarà il chipset che alimenterà il device.
Honor sta valutando di utilizzare una particolare variante del Qualcomm Snapdragon 8 Elite sul foldable Magic V4
Il portavoce ha confermato che Honor ha scelto di utilizzare il SoC Snapdragon 8 Elite per garantire le massime prestazioni. Tuttavia, potrebbe non trattarsi del chipset Qualcomm che tutti si aspettano ma di una versione leggermente modificata.
L’azienda sta valutando se utilizzare la variante a sette core invece della tradizionale versione dotata di otto core. Il cambiamento più evidente sarà certamente nelle performance espresse dal SoC che, per forza di cose, saranno leggermente inferiori.
Allo stato attuale non è possibile quantificare la differenza di prestazioni tra lo Snapdragon 8 Elite a sette core rispetto a quella dotata di otto core. Per questo motivo, Honor sembra indecisa su quale versione del SoC utilizzare.
Le indiscrezioni attualmente disponibili sono contrastanti tra loro con alcune che indicando l’utilizzo di una soluzione o dell’altra. Purtroppo, considerando questa confusione, non è possibile stabilire con certezza quale sarà la configurazione definitiva. Il lancio ufficiale è previsto per giugno, quindi non resta che attendere maggiori dettagli che certamente non tarderanno ad arrivare.
