La Crisi dei Chip ha spinto tutte le principali aziende attive nel campo dell’elettronica ad effettuare consistenti investimenti per migliorare la produzione. Tra queste spicca certamente Toshiba che ha in programma la creazione di un nuovo impianto di produzione dedicato proprio ai semiconduttori.
Lo stabilimento sarà dedicato alla creazione dei wafer di semiconduttori e servirà per aumentare la capacità produttiva del brand. Secondo le prime previsioni, Toshiba riuscirà a raddoppiare l’attuale produzione, raggiungendo così un incremento del 200% rispetto ai dati attuali,
Il nuovo stabilimento sorgerà nella Prefettura di Ishikawa in Giappone e la costruzione inizierà nella primavera del 2023. La fine dei lavori è attesa per la primavera del 2024, quindi esattamente dopo un anno dall’inizio.
Toshiba sta investendo sulla creazione di un nuovo stabilimento produttivo dedicato ai semiconduttori per contrastare la Crisi dei Chip
I vertici di Toshiba puntano a realizzare un impianto all’avanguardia sia dal punto di vista produttivo ma anche strutturale. Infatti, la fabbrica sarà in grado di resistere ai terremoti di alta intensità ma non solo.
L’energia necessaria per la produzione proverrà da una doppia fonte al fine di prevenire potenziali cali di tensione. Inoltre, sarà centrale l’utilizzo di nuove tecnologie nella catena produttiva. Lo stabilimento potrà contare sull’Intelligenza Artificiale e su sistemi automatici di produzione e trasporto dei wafer.
Questa combinazione di elementi permetterà di raggiungere livelli produttivi molto più alti rispetto agli standard attuali. Come anticipato, le prime analisi indicano il raddoppio della produzione rispetto al passato, ma a pieno regime la fabbrica potrebbe garantire un aumento di 2,5 volte dell’output totale.
Con una tale disponibilità di semiconduttori sul mercato, certamente si potrebbe allentare la presa sul settore da parte della Crisi dei Chip. Questo potrebbe permettere una ripresa di alcuni settori fortemente colpiti come quello automotive e quello informatico.
