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Nelle scorse ore sono emersi i primi dettagli sul prossimo System-on-Chip top di gamma di MediaTek. Il chipmaker sta lavorando al Dimensity 2000 che rappresenterà la nuova generazione di SoC ad alte prestazioni.

Il Dimensity 2000 sarà caratterizzato da un processo produttivo a 4nm che garantirà un incremento di prestazioni e una riduzione dei consumi. La realizzazione dei wafer sarà affidata a TSMC, il più grande produttori di chip al mondo.

Nonostante siano trapelate tutte queste informazioni, MediaTek non ha confermato quando presenterà ufficialmente il SoC. Ci aspettiamo che il produttore possa tenere una conferenza di lancio nelle prime settimane del 2022.

 

MediaTek Dimensity 2000 sarà il nuovo SoC pensato per i device top di gamma

Secondo un nuovo report di GizChina, sembra che TSMC abbia avviato una produzione preliminare per poter effettuare alcuni test interni. I chip sono destinati ai partner di MediaTek per poter ottimizzare i propri device.

Considerando affidabile questa informazione, ci aspettiamo il passaggio di alcuni mesi prima di poter avviare la produzione di massa e quindi vedere i primi smartphone dotati del SoC MediaTek. Ne consegue che i device che equipaggeranno il SoC Dimensity 2000 non arriveranno sul mercato prima del 2022.

Al momento, possiamo basarci solo sulle indiscrezioni per descrivere il SoC. Sappiamo che il chipset sarà basato sulla nuova architettura ARM V9 e potrà contare sui core Cortex X2. Per quanto riguarda le prestazioni, ci aspettiamo performance simili a quelle di Qualcomm Snapdragon 898 che arriverà sul mercato nello stesso periodo.

Il prezzo di lancio sarà di circa 460 dollari, un prezzo nettamente più elevato rispetto alla precedente generazione di circa 80 dollari. Il rincaro sarà direttamente collegato alle complicazioni produttive e logistiche causate dalla crisi dei chip.