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I nuovi top di gamma di Honor saranno lanciati sotto il nome Magic 3. Il produttore cinese solleverà il sipario sui device il prossimo 12 agosto con un lancio globale, confermando quindi la voglia di tornare a competere alla grande nel settore.

In attesa di scoprire il design degli smartphone, alcune indiscrezioni hanno anticipato parte della scheda tecnica di due device in particolare: Magic 3 e Magic 3 Pro. L’intenzione di Honor è quella di realizzare dei dispositivi top di gamma a tutti gli effetti.

Stando a quanto emerso fino ad ora, i Magic 3 e Magic 3 Pro saranno i primi device al mondo ad equipaggiare lo Snapdragon 888 Plus. Il SoC in questione è la versione potenziata del flagship Qualcomm che tutti i principali produttori hanno usato fino ad ora.

 

Honor si sta preparando al debutto della famiglia Magic 3

Qualcomm ha annunciato il nuovo chipset qualche settimana fa e ha confermato che il SoC può vantare alcune migliorie in termini di prestazioni. L’aumento delle frequenze operative permette di guadagnare potenza per compiere in maniera più rapida anche le operazioni più semplici.

Inoltre, i leak hanno svelato i possibili prezzi di lancio di Magic 3 e Magic 3 Pro. Il primo device potrebbe essere lanciato in Cina al prezzo di 4000 Yuan, pari a circa 600 euro. La variante Pro invece costerà in madrepatria 5000 Yuan, pari a circa 750 euro. Queste cifre sono da intendersi al cambio attuale e non tengono conto delle tasse aggiuntive che inevitabilmente ci saranno in Europa.

Dal punto di vista tecnico, ci aspettiamo che Magic 3 sarà caratterizzato da un display waterfall da 6.76 pollici con risoluzione da 2772 x 1344 pixel. Il device avrà un comparto fotografico composto da quattro ottiche e il supporto alla ricarica rapida a 66W.

Per quanto riguarda Honor Magic 3 Pro invece, il display potrebbe essere lo stesso ma con una fotocamera integrata sotto il display. Le fotocamere saranno più performanti della versione base e la ricarica rapida arriverà a 100W con 50W in modalità wireless.