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TSMC aumenterà la capacità produttiva dei chip a 3nm

TSMC è il più grande produttore Taiwanese di semiconduttori al mondo. Non a caso, prima dell’inasprirsi del BAN collaborava con Huawei per realizzare i SoC Kirin. Dopo il divieto di collaborare con l’azienda Cinese, il chipmaker si sta occupando della realizzazione dei SoC A14 Bionic di Apple.

Nonostante questa produzione sia a 5nm, la ricerca e sviluppo dell’azienda di Taiwan è totalmente orientata verso i chip a 3nm. Grazie a questo cambiamento produttivo si riusciranno ad aumentare le performance dei semiconduttori riducendone i consumi. I test iniziali parlano di un incremento del 15% della potenza con un risparmio di energia di oltre il 25% rispetto alla generazione precedente.

Questi dati permettono di capire come mai il mercato si stia spostando velocemente verso lo studio dei chip a 3nm. TSMC infatti sta lavorando per aumentare la capacità produttiva dei nuovi semiconduttori. Entro fine anno, l’azienda stima di raggiungere una produzione pari a 55 mila wafer, ma l’obiettivo è quello di raggiungere una capacità di 100 mila wafer entro il 2023.

Il passaggio ai chip a 3nm sarà rivoluzionario

L’inizio della produzione di prova è attesa il prossimo anno mentre la produzione di massa non inizierà prima del 2022. Al momento non si conoscono con precisione le tempistiche delle varie fasi ma solo date indicative. Ovviamente però possiamo aspettarci che TSMC possa rilasciare maggiori informazioni riguardo questo cambiamento epocale nel settore dei semiconduttori.
Infatti la corsa alla realizzazione dei chip a 3nm è legata alla volontà di affermarsi come leader di settore. Il vantaggio competitivo di avere una produzione stabile ad alti volumi permetterà di accettare più commesse da parte delle aziende clienti. Non a caso, sembra che TSMC sia già in trattativa con Apple per realizzare il nuovo SoC Apple A16 basato su un processo produttivo a 3nm.
Tuttavia, anche Samsung è interessata a questo settore e sta ottimizzando le risorse per passare alla produzione dei chip a 3nm. Al momento il principale partner è Qualcomm e molto probabilmente la partnership continuerà con il salto generazionale. La sfida quindi è totalmente aperta e le due aziende si daranno certamente battaglia.
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Pubblicato da
Alessio Amoruso