Nel corso delle prossime settimane l’azienda cinese Meizu annuncerà un nuovo smartphone appartenente alla fascia top del mercato, cioè il nuovo Meizu 16s. Di quest’ultimo sono già trapelati diversi rumors e leaks riguardanti alcune delle specifiche tecniche. Nelle ultime ore, però, lo smartphone ha finalmente ricevuto la certificazione TENAA.
Meizu 16s: SoC Snapdragon 855 di Qualcomm e dual camera posteriore da 48 megapixel
Il prossimo flagship Meizu 16s è stato dunque certificato dall’ente cinese TENAA rivelandoci praticamente tutto su di lui. Registrato sul portale con il numero di modello M971Q, lo smartphone si è mostrato interamente in alcune immagini con tanto di specifiche.
Il design, come già anticipato da diverse settimane, risulta essere molto pulito grazie alla totale assenza di notch e fori nel display. Quest’ultimo, in particolare, sarà un SuperAMOLED ed avrà una diagonale da 6.2 pollici e avrà una risoluzione pari al FullHD+.
Posteriormente, invece, lo smartphone sarà dotato di una dual camera con un sensore principale da 48 megapixel. Questo sensore fotografico, in particolare, dovrebbe essere un sensore Sony IMX586. Per quanto riguarda la fotocamera anteriore, questa dovrebbe essere caratterizzata da un sensore da 20 megapixel.
Ad alimentare il flagship Meizu 16s troveremo il potente processore di Qualcomm, il SoC Snadragon 855. Questo sarà aiutato da una GPU Adreno 640 e da diversi tagli di memoria interna. Si partirà da 6 GB di RAM e 128 GB di storage interno fino ad arrivare a 8 GB di RAM e 256 GB di storage.
Insomma, il prossimo flagship targato Meizu sembra non avere più segreti ormai. Continuate a seguirci per restare aggiornati sul prossimo top di gamma Meizu 16s che dovrebbe arrivare ufficialmente nei prossimi giorni.
