SK hynix aveva già in cantiere il piano per raddoppiare la propria capacità produttiva di memorie ben prima che Jensen Huang scrivesse a mano “please make more” su un wafer. È quanto emerge da alcune indiscrezioni provenienti dalla stampa coreana, che ridimensionano un po’ l’idea di un produttore corso ai ripari solo dopo la richiesta del numero uno di NVIDIA. La verità, a quanto pare, è più banale: la rotta era già tracciata.
Il momento del wafer firmato è diventato quasi virale negli ambienti del settore. Durante la conferenza Computex, a Taiwan, l’amministratore delegato di NVIDIA ha lasciato quella nota scarabocchiata su una lastra di silicio della casa coreana. Un gesto simbolico, certo, ma che ha alimentato la narrazione di una capacità produttiva insufficiente rispetto alla domanda esplosiva di chip per l’intelligenza artificiale. Solo che il colosso di Seul, stando alle fonti vicine alla catena di fornitura, aveva messo nero su bianco i suoi obiettivi molto prima di quell’episodio.
Un piano già pronto prima della richiesta di Huang
I numeri parlano chiaro. Secondo quanto riferito, SK hynix punta a portare la propria capacità di lavorazione dei wafer di DRAM fino a un milione di unità al mese entro il 2030. Si tratta di un raddoppio rispetto ai livelli attuali, un salto enorme che dovrebbe completarsi tra il 2030 e il 2031. In pratica, l’azienda stava già lavorando per coprire una domanda che cresce a ritmi vertiginosi, trainata soprattutto dal mercato dei chip ad alte prestazioni.
Il dettaglio interessante è che la richiesta di Jensen Huang, per quanto carica di significato mediatico, non ha cambiato i piani di fondo. Il produttore coreano sembrava già consapevole di dover spingere sull’acceleratore. La nota sul wafer, insomma, ha più il sapore di una conferma pubblica che di un punto di svolta. La domanda di memorie per l’intelligenza artificiale è talmente forte da rendere quasi obbligata una scelta del genere.
Il ruolo degli stabilimenti in Cina
Un aspetto che merita attenzione riguarda le strutture produttive cinesi del gruppo. Secondo le indiscrezioni, gli stabilimenti in Cina di SK hynix avranno un ruolo centrale in questa espansione della capacità. Non un dettaglio da poco, considerando il contesto geopolitico delicato che circonda la produzione di semiconduttori e le tensioni commerciali che ruotano intorno a questo settore.
La scelta di puntare anche su quegli impianti racconta molto della strategia complessiva. Aumentare l’input di wafer significa investire in infrastrutture, macchinari e personale su una scala difficile da immaginare. E significa farlo con un orizzonte temporale che guarda alla fine del decennio, quando la richiesta di DRAM e memorie avanzate dovrebbe toccare livelli ancora più alti rispetto a oggi.
Il quadro che si delinea è quello di un produttore che non aspetta gli eventi ma li anticipa. La firma di Huang sul silicio resta un’immagine potente, perfetta per fare il giro del mondo, ma dietro le quinte la macchina di SK hynix si era già messa in moto. Con obiettivi precisi, tempistiche definite e un milione di wafer al mese come traguardo da raggiungere entro il 2030.