Per il debutto del nuovo MediaTek Dimensity 9500 manca ormai pochissimo. La conferma ufficiale è arrivata direttamente da un post pubblicato dall’azienda su Weibo. Questo ha annunciato un evento di lancio in Cina per il 22 settembre alle ore 14:00 locali. Tuttavia bisogna ricordare che MediaTek ad oggi non ha ancora confermato esplicitamente il nome del chip. Ma in ogni caso, tutte le indiscrezioni puntano con decisione al Dimensity 9500. Progettato proprio per equipaggiare i flagship Android del 2026.
Vivo X300 e altri big in prima fila per il debutto del MediaTek Dimensity 9500
Secondo il noto leaker Digital Chat Station, il nuovo SoC sarà realizzato da TSMC con processo produttivo a 3 nm (N3P). Segnando così un importante passo avanti in termini di efficienza e prestazioni. La CPU sarà composta da otto core. Ma il pezzo forte sarà un’architettura inedita. Un core ultra potente “Travis” (Arm C1-Ultra) a 4.21 GHz. Affiancato poi da tre core “Alto” a 3.5 GHz e quattro “Gelas” a 2.7 GHz. A gestire la grafica ci sarà la nuova GPU Mali-G1 Ultra MC12. Mentre la NPU raggiungerà i 100 TOPS. Un valore record per l’elaborazione AI su mobile.
Tra i primi produttori a scommettere sul nuovo chip troviamo Vivo. Che dovrebbe introdurre il Dimensity 9500 nella sua prossima serie X300. La collaborazione tra MediaTek e Vivo sembra quindi molto stretta. Secondo le anticipazioni infatti, il processore potrebbe integrare direttamente un chip di imaging V3 sviluppato internamente da Vivo. Proprio per migliorare l’elaborazione fotografica.
Dopo Vivo, toccherà ad altri grandi nomi come Oppo, con la serie Find X9. E poi addirittura Samsung, che secondo alcune voci monterà il chip nei tablet Galaxy Tab S12. Ma non è tutto. MediaTek guarda già al futuro, confermando che ha completato il tape-out del suo primo chip a 2 nm. Il probabile Dimensity 9600, previsto per fine 2026.
Il 22 settembre sarà l’occasione per conoscere da vicino il chip destinato a dare battaglia a Qualcomm e Apple nella fascia alta.