Il Kirin 2026 di Huawei sta diventando il simbolo di come si possa aggirare un problema tecnico enorme senza avere in mano gli strumenti che tutti gli altri considerano indispensabili. L’azienda cinese, tagliata fuori dalle macchine di ultima generazione, ha deciso di puntare tutto sul confezionamento dei chip. E in un documento appena diffuso ha spiegato nel dettaglio come intende farlo, con un processo di hybrid bonding pensato per dare vita a un design a impilamento verticale. Un modo, insomma, per iniziare a scavalcare uno degli ostacoli più grossi dell’innovazione nei chip mobile, cioè la mancanza di accesso alla litografia avanzata.
Come funziona l’impilamento verticale del Kirin 2026
Durante la presentazione del cosiddetto LogicFolding Design, Huawei ha mostrato come sia possibile fabbricare chip con componenti impilati uno sopra l’altro, aumentando la densità dei transistor e l’efficienza senza dover ricorrere ai macchinari EUV specializzati e alla litografia più avanzata. Nel nuovo documento il Kirin 2026 viene illustrato proprio con questa tecnica di hybrid bonding, e le immagini diffuse mostrano interconnessioni verticali molto fitte tra i vari strati.
Il punto interessante è che questo approccio non serve solo a spingere sulle prestazioni. Migliora anche l’efficienza dei chip mobili del futuro, rendendoli adatti a compiti diversi, compresa l’esecuzione dell’intelligenza artificiale direttamente sul dispositivo. Con gli strati messi uno sull’altro, i dati devono percorrere distanze di micrometri invece che di millimetri. Tradotto, la comunicazione tra CPU, GPU, NPU, DRAM e gli altri componenti diventa parecchio più rapida.
C’è poi un altro vantaggio non da poco. Distanze più corte significano meno energia sprecata per spingere i segnali elettrici lungo tracce di cavo lunghe, con un aumento della banda passante come conseguenza diretta. Considerando i vincoli imposti dalle sanzioni statunitensi, questa tecnica rappresenta una via d’uscita intelligente per aggirare le difficoltà legate all’obbligo di produrre in massa i chip sul processo a 7 nanometri di SMIC.
Non solo Huawei, anche gli altri cambiano strategia
Huawei non è l’unica ad aver capito i limiti del confezionamento attuale. Le vecchie tecnologie PoP, cioè Package on Package, stanno frenando la capacità dei SoC di esprimere il massimo delle prestazioni, e questo si vede ormai da tempo. Samsung, per esempio, sembra tenere la DRAM separata dal die di silicio con il suo Exynos 2700. Per raffreddare il chip ha previsto un dissipatore in rame posizionato sopra, chiamato Heat Pass Block.
Un ragionamento simile lo troviamo in casa Apple. A20 Pro dovrebbe adottare il confezionamento Wafer Level Multi Chip Module, con il SoC a contatto diretto con una grande camera di vapore che serve a smaltire il calore in modo efficace. Sono soluzioni diverse tra loro, ognuna pensata per rispondere agli stessi problemi di fondo con un approccio proprio.
Quello che emerge dal documento è che il LogicFolding Design di Huawei punta a fare della necessità una virtù, trasformando una limitazione produttiva in una possibile carta vincente sul piano dell’architettura. Il Kirin 2026 diventa così il banco di prova di una strategia che, se dovesse funzionare, rimescolerebbe le carte in un settore dove finora il vantaggio sembrava tutto nelle mani di chi possiede i macchinari più costosi.