La battaglia per i chip della prossima generazione di smartphone Samsung si sta facendo sempre più accesa, e al centro del campo ci sono i nuovi Exynos 2700, che Samsung LSI starebbe preparando per rispondere colpo su colpo a Qualcomm. Quest’ultima, secondo le ultime indiscrezioni, avrebbe messo sul tavolo ben sei versioni del suo Snapdragon 8 Elite Gen 6 Pro, una mossa pensata per accaparrarsi la fetta più grossa possibile della futura serie Galaxy S27.
Insomma, la posta in gioco è alta e nessuno dei due fornitori sembra avere intenzione di fare un passo indietro. Qualcomm vuole spingere forte, Samsung LSI non ci sta a vedersi tagliata fuori dalla porta di casa sua.
Sei varianti Snapdragon contro la risposta di Samsung LSI
La strategia di Qualcomm è abbastanza chiara. Preparare sei diverse configurazioni del proprio Snapdragon 8 Elite Gen 6 Pro significa offrire a Samsung Mobile un ventaglio di scelte enorme. Si parla di possibilità che spaziano dalla memoria LPDDR6 alla più tradizionale LPDDR5X, passando per core selezionati e frequenze di clock differenti a seconda della versione.
Una mossa aggressiva, che però non sarebbe andata giù a Samsung Systems LSI. Secondo quanto trapelato dal tipster Schrödinger su X, la divisione chip dell’azienda coreana starebbe ora studiando una risposta all’altezza, che potrebbe tradursi in un numero altrettanto vario di varianti del proprio processore di punta. In pratica, la stessa logica adottata dal concorrente americano, ma giocata in casa.
La tensione tra i due fornitori, quindi, continua a salire, e il vero campo di scontro è proprio l’allocazione delle unità per la futura serie di top di gamma.
Cosa sappiamo dell’Exynos 2700 e il nodo dei rendimenti
Sul piano tecnico, le aspettative su Exynos 2700 sono parecchio interessanti. Il chip dovrebbe sfruttare il processo produttivo SF2P di Samsung, ovvero il suo nodo GAA a 2nm di seconda generazione. Per quanto riguarda l’architettura, si parla di core CPU di classe C2 firmati ARM e di una GPU della famiglia Xclipse, basata sull’architettura RDNA 4 di AMD.
Un altro dettaglio curioso riguarda la gestione del calore. Exynos 2700 dovrebbe adottare una nuova soluzione termica chiamata Side-by-Side, dove i singoli die per il processore e per la DRAM vengono affiancati orizzontalmente, con un dissipatore in rame, denominato Heat Path Block, posizionato sopra il tutto. Roba pensata per tenere a bada le temperature, insomma.
Alla luce di queste ultime indiscrezioni, è plausibile aspettarsi diverse versioni del chip, alcune con memoria LPDDR6, altre con LPDDR5X, oltre alle solite differenze su core selezionati e frequenze operative.
C’è però un ostacolo non da poco che pende sulla testa di Samsung. I rendimenti produttivi sul processo SF2P restano ancora limitati, fermi a quota 60 percento. Un dato che, di fatto, lascia a Qualcomm un varco importante per inserirsi e proporsi come alternativa più affidabile sul fronte della produzione su larga scala.
Resta il fatto che, al di là delle prestazioni migliorate sul fronte della NPU, Samsung ha fornito ben pochi dettagli ufficiali. Eppure, anche con queste poche informazioni a disposizione, il lancio della serie Galaxy S27 si preannuncia comunque uno degli appuntamenti più attesi nel panorama mobile.
