Il surriscaldamento dei chip Samsung potrebbe presto diventare un ricordo, almeno stando alle voci che circolano attorno al nuovo Exynos 2700. Il prossimo processore dell’azienda coreana sembra puntare tutto sulla gestione termica, con un approccio che va oltre quanto visto già sul modello precedente. La chiave di tutto starebbe in una scelta progettuale precisa, cioè tenere separata la memoria dal cuore in silicio.
Exynos 2700: una memoria che si allontana dal chip per respirare meglio
Con il predecessore, ovvero l’Exynos 2600, Samsung aveva scelto di piazzare la RAM LPDDR5X di dimensioni ridotte proprio accanto al die del SoC, aggiungendo poi un dissipatore chiamato Heat Pass Block sopra il silicio per smaltire meglio il calore. Una soluzione che funzionava, ma non del tutto. Il problema è che avere la memoria così vicina al processore lasciava comunque aperta la porta al thermal throttling, quel fastidioso rallentamento che scatta quando le temperature salgono troppo.
Le indiscrezioni parlano invece di un cambio di rotta per l’Exynos 2700. Il modulo di memoria non resterebbe più dentro il package del chip, ma verrebbe collocato altrove. Un dettaglio tecnico che sulla carta cambia parecchie cose, perché allontanare la RAM dal SoC significa dare più spazio al calore per disperdersi senza che i due componenti si scaldino a vicenda. Il risultato atteso è una performance più costante nel tempo, senza cali di potenza sotto sforzo.
Apple e Samsung fanno strada, gli altri arrancano
Curiosamente, l’unico altro chip che al momento sembra andare nella stessa direzione è il processore di casa Apple, ovvero l’A20 Pro. L’Exynos 2700 adotterebbe infatti un tipo di packaging molto simile a quello di Cupertino, conosciuto come architettura Side by Side, in cui la memoria viene affiancata al silicio anziché impilata sopra. E anche in questo caso resterebbe il Heat Pass Block posizionato sopra il chip, così da migliorare ulteriormente la dissipazione.
Non finisce qui. Il dissipatore verrebbe supportato da una vapor chamber, una camera di vapore che dovrebbe arrivare su vari modelli della gamma Galaxy S27, attesa sul mercato nel primo trimestre del 2027. Messe insieme, queste novità raccontano una direzione chiara, con Exynos 2700 e A20 Pro che oggi sembrano i più attenti sul fronte del raffreddamento.
Gli altri produttori, invece, arrancano un po’. Lo Snapdragon 8 Elite Gen 6 Pro dovrebbe montare anch’esso un Heat Pass Block. Ma stando alle voci la sua implementazione sarebbe meno efficace rispetto a quella scelta da Samsung. Discorso ancora più delicato per MediaTek e il suo Dimensity 9600, che potrebbe non offrire alcun accorgimento aggiuntivo per aiutare la dissipazione del calore. In pratica sarebbe il meno avanzato del gruppo su questo specifico aspetto, e non è escluso che l’azienda decida di prendere spunto da quanto stanno facendo Apple e Samsung.