Nell’industria sempre più competitiva dei semiconduttori, si stanno ridefinendo gli equilibri di potere. In tale contesto, gli Stati Uniti tentano di rilanciare la produzione domestica. Ciò per ridurre la dipendenza da fornitori esteri. Mentre la Cina sta avanzando con decisione lungo un percorso di espansione industriale ben pianificato. Secondo un’analisi condotta da Yole Group e riportata dal media sudcoreano ETNews, la Cina è già diventata il terzo produttore mondiale per capacità di fabbricazione di chip. Superata solo da Taiwan e Corea del Sud. Le stime suggeriscono che, entro il 2030, Pechino potrebbe detenere il 30% del mercato mondiale, affermandosi come potenza dominante nel settore.
Novità per la produzione dei chip in Cina: cosa cambia?
Tale progresso è alimentato da investimenti colossali che puntano a rendere il paese tecnologicamente autosufficiente. Anche se sul piano dei processi più sofisticati, come quelli a 5 nanometri o inferiori, la Cina è ancora in ritardo di diversi anni, i primi risultati non si sono fatti attendere. SMIC, la principale fonderia cinese sostenuta dallo Stato, è riuscita a sviluppare chip a 6 nanometri, dimostrando una capacità di recupero tecnologico significativa.
Ma la vera leva della Cina sta altrove: nei nodi tecnologici meno avanzati, i cosiddetti “nodi maturi”. Ovvero con dimensioni superiori ai 28 nanometri. Proprio in quest’ambito, la capacità produttiva cinese cresce a un ritmo doppio rispetto al resto del mondo. Tale accelerazione nasce come risposta alle restrizioni commerciali imposte da Washington, e ora si sta trasformando in un vantaggio competitivo.
Tale scenario non è privo di conseguenze per il resto del mondo. L’Europa, ad esempio, si trova esposta a una forte dipendenza dalla produzione cinese. Ciò soprattutto per quanto riguarda i nodi maturi. Il CEO di ASML ha recentemente evidenziato come il settore automobilistico e altri comparti industriali stiano risentendo delle difficoltà di approvvigionamento causate dai controlli statunitensi sulle esportazioni.