Le sanzioni del governo degli Stati Uniti hanno messo a dura prova l’attività di Huawei, impedendo alle aziende che fanno affidamento sulle tecnologie americane di fornire i propri prodotti al mercato di elettronica di consumo. Queste decisioni hanno avuto un impatto anche sulla scelta dei chip di Huawei per gli smartphone. Tuttavia, un rapporto afferma che la società ha fatto progressi nella preparazione di produrre i propri chip, anche se utilizzando il vecchio nodo di processo a 14 nm.
Sulla base di un post di un informatore anonimo sull’equivalente cinese di Twitter, Weibo, Huawei Central riferisce che Huawei sta lavorando con la fonderia cinese SMIC per realizzare chip a 14 nm, ben lontani dai chip Kirin a 5 nm. Il leaker di Weibo afferma che la società sta già utilizzando il nuovo chip per una piattaforma senza nome e ipotizza anche un eventuale dispositivo indossabile. Tuttavia, la tecnologia a 14 nm sta ormai diventando antica ed è sconcertante il motivo per cui Huawei ci stia investendo denaro.
Un problema che non si può risolvere subito
Attualmente, Huawei non può lavorare con TSMC e la fonderia di Samsung anche se utilizzano nodi di fabbricazione superiori a 3 nm e 4 nm, il che significa che i loro chip sono più potenti ed efficienti dal punto di vista energetico. Il gigante cinese può utilizzare i chipset Qualcomm Snapdragon ma è ostacolato dalla mancanza di connettività 5G grazie alle sanzioni menzionate in precedenza. Ciò non lascia altra scelta a Huawei che utilizzare i suoi progetti HiSilicon interni prodotti da partner locali.
Huawei ha recentemente depositato brevetti per variazioni delle tecniche di litografia EUV utilizzate per incidere circuiti più fini sul silicio. Gli sforzi dell’azienda in questa direzione potrebbero aiutarla ad avvicinarsi di più alla realizzazione di chip a 3 e 4 nm con partner locali come SMIC. Tuttavia, lo sviluppo di una soluzione EUV praticabile e scalabile potrebbe richiedere anni.
