Stando alle indiscrezioni, Huawei potrà fregiarsi del titolo di primo produttore ad utilizzare dei System on a Chip di nuova produzione. In particolare i chip saranno realizzati con processo produttivo a 7nm sfruttando con al tecnologia Extreme Ultraviolet Lithography (EUV).
Ad occuparsi della produzione troviamo il chipmaker TSMC (acronimo per Taiwan Semiconductor Manufacturing Company) di cui Huawei è diventato il secondo cliente più importante. Attraverso la controllata HiSilicon, il produttore cinese potrà sfruttare il nuovo processo produttivo per i chip a 7nm di seconda generazione.
Infatti Huawei potrebbe lanciare, per la prossima generazione di device, il nuovo SoC Kirin 990, prodotto appunto da HiSilicon. Il processo produttivo migliorato potrebbe portare ad un aumento delle prestazioni e ad una riduzione dei consumi.
Le stime iniziali prevedono valori contenuti con un incremento della potenza superiore al 10% rispetto alla versione precedente. Ovviamente per avere valori certi bisognerà attendere il lancio effettivo del Chip e le necessarie prove comparative.
In ogni caso, non bisogna dimenticare che il nuovo SoC sarà anche in grado di gestire la connettività 5G grazie ai nuovi modem. Questo lascia presumere che il processore sarà utilizzato sui device di fascia alta dell’azienda.
La produzione dei nuovi chip a 7nm attraverso la tecnologia EUV dovrebbe andare a regime nei primi mesi del 2019. Per quanto riguarda invece i chip a 5nm bisognerà attendere ancora qualche anno, ma l’obiettivo è avviare la produzione entro il 2020.
Inoltre TSMC ha in progetto di realizzare chip a 3nm nel prossimo futuro. Per il momento si è dato il via alla realizzazione dell’impianto, ma non si conoscono le tempistiche per avviare la produzione. Sicuramente si dovrà aspettare il 2022.
