Samsung e TSMC sono due grandi attori nel settore dei microprocessori, poiché possiedono delle fonderie atte alla loro fabbricazione. Entrambe le società svolgono un ruolo importante nella produzione di processori utilizzati nel segmento smartphone; ad esempio, i chip A11 Bionic sono prodotti da TSMC per Apple, mentre Samsung realizza i propri Exynos e l’ultima generazione di chipset top gamma di Qualcomm: Snapdragon 835.
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Quest’anno, Samsung è stata il principale partner di Qualcomm per la produzione di Snapdragon 835; non è – infatti – una sorpresa che il Galaxy S8 ed S8+ siano stati i primi smartphone sul mercato ad essere caratterizzati da tale chipset. Anche lo scorso anno, SD 820 è stato realizzato nelle fonderie Samsung.
Tuttavia, la situazione potrebbe cambiare radicalmente nel 2018. Un nuovo report rivelerebbe una rinnovata partnership tra Qualcomm e TSMC per la produzione – nel 2019 – di Snapdragon 855.
Qualcomm cambia partner per la produzione di Snapdragon 855
C’è una ragione per tutto ciò. Lo Snapdragon 845, che troverà posto nel top gamma 2018, è ancora realizzato a 10nm, ossia il medesimo processo usato da SD835. Ora, la nuova generazione di flaship chipset – Snapdragon 855 – sarà lanciata a nel 2019, con un processo a 7nm.
Sia Samsung che TSMC hanno investito moltissime risorse per sviluppare e perfezionare il processo a 7nm. Tuttavia, sembra che TSMC sia notevolmente in vantaggio rispetto al competitor coreano; tenendo presente ciò, la produzione di Snapdragon 855 dovrebbe entrare a pieno regime entro la fine del 2018 e, per quel periodo, le fonderie di Samsung non saranno ancora attrezzate.
