Stando a quanto emerso nelle giornata odierna su Weibo, Qualcomm potrebbe presentare Snapdragon 845 in occasione dello Snapdragon Technology Summit, che si terrà nella in un’isola della Hawaii – Maui – dal 4 all’8 dicembre 2017.
Ovviamente, nell’invito non è riportato alcun dettaglio o anticipazione circa il nuovo chipset top gamma di Qualcomm.
Da precedenti report, sappiamo però che lo Snapdragon 845 dovrebbe caratterizzarsi nuovamente per l’architettura Kryo proprietaria di Qualcomm – basata su Core Cortex A75 di ARM – e GPU Adreno 630, modem X20 fino a 1.2 Gbps ed una unità di elaborazione di immagini ISP (maggiore profondità di campo del sensore fotografico).
Qualcomm SD 845 sarà realizzato con processo produttivo a 10nm LPE di Samsung, ed avrà prestazioni del 25% superiori a quelle garantite da Snapdragon 835.
La produzione in massa di Snapdragon 845 dovrebbe aver inizio successivamente alla presentazione, così da poter essere implementato dai principali OEM già nel primo trimestre 2018.
Snapdragon 845: le principali caratteristiche
