Ecco i primi rendering grafici del notebook senza cerniera
Il mercato dei notebook, in continua crescita, si pone sempre più competitivo sul mercato, dove ogni produtttore cerca di stupire gli acquirenti con caratteristiche e peculirità che cercano di indurre il cliente all’acquisto, basta pensare all’infinity display di Dell o alla Touchbar di Apple.
Lenovo non rimane a guardare e dopo i nuovi notebook della serie ThinkPad, l’azienda si prepara al passo verso il futuro, abbandonando di fatto la realtà, ormai considerata quasi medievale.
Il traguardo è un notebook con l’assenza di cerniere e con la presenza di uno schermo pieghevole. Il progetto del brand cinese, non è solo un rumor, ma è stato presentato, all’evento di New York della stessa Lenovo, in un concept.
Non sono stati presentati veri e propri prototipi, ma sono stati illustrati dei rendering, che surclasserebbero i 2 in 1 ed i convertibili.
I presentatori Lenovo non hanno parlato di particolari feature tecniche, ma di “materiali avanzati e nuove tecnologie”.
Progetti simili sono stati già avviati da LG e Samsung, ma pare che l’anno 2018-2019 sia ancora troppo vicino per vedere una realizzazione finale di essi.
Di conseguenza anche la stessa Lenovo non ha indicato le tempistiche necessarie alla produzione e alla commercializzazione.
Da notare, però, sono gli investimenti che il brand cinese ha fornito nella ricerca e sviluppo. Infatti Lenovo, risulta la prima azienda a produrre un 4 in 1, lo Yoga, che da notebook può passare a tablet ed alla modalità tenda e stand attraverso la rotazione a 360 gradi del coperchio.
Dalla presentazione newyorkese, l’azienda lascia intendere la presenza di tastiera e del classico trackpoint che caratterizzala linea ThinkPad, ma verrà fornita una maggiore interazione attraverso la voce e la penna stilo.
Piccolo accenno finale di Chistian Tiesmann, vice presendente senior della divisione commercial business, che parla di un prodotto rivoluzionario che permetterà di rimanere sempre connessi, forse facendo riferimento a E-Sim di Intel e Qualcomm.
