Samsung ed Intel, i due colossi leader nel campo dell’informatica e della telefonia o, meglio ancora, dell’intero settore dell’elettronica, stanno attuando numerosi investimenti per ampliare la produzione di chip negli stabilimenti cinesi.
Nell’ambito tecnologico è assolutamente fondamentale avere una visione futuristica per capire dove la domanda di mercato andrà a collocarsi, in modo tale da anticipare e indirizzare nel posto giusto i grossi quantitativi di denaro di cui dispongono queste aziende straordinarie. È poi altrettando importante variare la produzione in base alle analisi ed alle previsioni di vendita, ma anche avviare linee di assemblaggio di nuovi prodotti che, da lì a breve, potrebbero conquistare il mercato ed aprire nuovi scenari. Questo è quello che Samsung e Intel fanno da molto tempo; dal canto suo, la Cina è uno dei terreni fertili dove poter applicare tutto ciò.
Intel è la prima volta che crea un impianto così avanzato in un luogo al di fuori degli Stati Uniti; a Dalian, saranno prodotti tantissimi elementi che faranno la fortuna del colosso, come ad esempio i chip che saranno utilizzati negli SSD Optane, in un futuro neanche troppo lontano (seconda metà del 2016). Gli interessi che coinvolgono Intel in Cina non terminano qui: l’azienda detiene il 20% del pacchetto azionario della divisione chip di Tsinghua Unigroup, realtà sotto il controllo dello stato cinese; ha inoltre stipulato una partenership con Spreadtrum, una controllata di Tsinghua Unigroup che opera nel settore delle tecnologie mobile. Come annunciato prima, anche Samsung non è da meno.
A Xi’an, l’azienda produttrice coreana sta incrementando la produzione di memorie flash 3D NAND, passando dalle 10.000 unità iniziali alle 20.000 nel corso del 2014; secondo le stime, quest’anno si arriverà a quota 50.000, per poi raddoppiare ancora nel 2016, ciòè il 30 percento della produzione totale delle “vecchie” flash NAND. Questo è solo l’inizio, e tantissime altre realtà si aggregheranno a Samsung e Intel nel corso dei prossimi mesi o anni.
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