Al CES 2026 di Las Vegas, xMEMS ha attirato l’attenzione con una soluzione di dissipazione termica alternativa ai sistemi tradizionali. Al posto delle ventole meccaniche viene introdotto µCooling, un sistema definibile come fan on a chip, basato su micro-altoparlanti MEMS. La tecnologia è simile a quella già diffusa in auricolari e smartphone, ma l’impiego risulta completamente diverso: non viene generato suono udibile, bensì un movimento d’aria ottenuto tramite vibrazioni ultrasoniche superiori ai 50 kHz. Queste micro-oscillazioni spingono l’aria all’interno di canali dedicati, creando un flusso direzionato verso le aree più calde del dispositivo. L’assenza di componenti meccanici elimina il rumore, riduce l’usura e consente una struttura impermeabile, aspetto centrale per dispositivi compatti. Le dimensioni estremamente ridotte permettono l’integrazione in smartphone, smartwatch e visori AR, dove lo spazio interno risulta limitato e la gestione del calore resta un fattore critico.
Dai test di laboratorio ai prototipi reali
Durante la manifestazione, xMEMS ha mostrato un prototipo applicato a un paio di smart glasses. In una sola asta degli occhiali era integrato il modulo µCooling, mentre l’altra ne era priva. Le immagini termiche esposte evidenziavano una differenza di temperatura chiara e misurabile, confermando l’efficacia del sistema. Il flusso d’aria risultava percepibile al tatto, pur mantenendo un funzionamento totalmente silenzioso. Secondo i dati tecnici condivisi, un singolo modulo è in grado di spostare fino a 0,1 piedi cubi d’aria al minuto. Il valore appare contenuto, ma risulta sufficiente per abbassare la temperatura in punti localizzati come processori, moduli di connettività o batterie. Nei telefoni viene adottato un approccio ducted, con micro-condotti integrati nel telaio che guidano l’aria senza alterare il design esterno.
La proposta di xMEMS non resta confinata a una dimostrazione fieristica, ovviamente. L’azienda ha confermato l’invio dei primi campioni a diversi produttori di smartphone, che stanno già valutando l’integrazione nei propri dispositivi. La tecnologia promette efficienza energetica, maggiore affidabilità e una libertà progettuale superiore rispetto alle soluzioni attuali. Con chip sempre più potenti e soggetti a surriscaldamento, un sistema di raffreddamento compatto e silenzioso come µCooling offre un’alternativa concreta alle ventole tradizionali. Il risultato atteso è una gestione termica più stabile, dispositivi sottili e prestazioni costanti anche sotto carico prolungato, senza penalizzare resistenza all’acqua o comfort d’uso.
