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MediaTek: ecco i dettagli sul nuovo chip dell’azienda
Il Dimensity 9500 sarà fabbricato da TSMC, azienda leader mondiale nel settore delle fonderie, utilizzando un processo produttivo all’avanguardia: il N3P. Quest’ultimo è basato sulla tecnologia a 3 nanometri di terza generazione. Ciò dovrebbe garantire non solo prestazioni superiori, ma anche un’efficienza termica migliorata. La CPU del chip, secondo quanto emerso, seguirà ancora una volta l’approccio “All-Big Cores”, evitando i tradizionali core a basso consumo. La configurazione prevista includerà un potente Cortex-X930 definito “Ultra”. Accompagnato da tre core Cortex-X9 di fascia alta e tre core della serie Cortex-A, pensati per bilanciare prestazioni e gestione energetica.
E non è tutto. Si parla anche di una capacità elaborativa fino a 100 TOPs. Un risultato che posizionerebbe il Dimensity 9500 tra i chip più avanzati nel panorama mobile. I benchmark trapelati presentano punteggi superiori a 3.900 in single-core e oltre 11.000 in multi-core su Geekbench.
I dati preliminari parlano di un salto generazionale molto importante. Il quale porta MediaTek in diretta concorrenza con i colossi del settore. E proprio ARM, pur non realizzando fisicamente chip, ha avuto un ruolo fondamentale. Il suo compito è, infatti, quello di disegnare le architetture base di CPU e GPU, poi utilizzate da produttori come MediaTek, Qualcomm e Samsung. Quest’ultimi prendono i progetti ARM e li integrano in soluzioni più complesse e complete. Le quali sono in grado di supportare funzionalità avanzate come i modem 5G, l’elaborazione AI e i controller di memoria.










