Un chip che promette di risolvere uno dei problemi storici di Samsung. Le ultime indiscrezioni sul prossimo processore top di gamma della casa sudcoreana parlano chiaro, e l’Exynos 2700 sembra destinato a cambiare rotta rispetto al passato. Stiamo parlando del cuore che verosimilmente batterà dentro alcuni modelli di Galaxy S27, atteso all’inizio del prossimo anno. E se le anticipazioni degli ultimi giorni raccontano il vero, allora c’è di che essere curiosi.
Nei giorni scorsi erano già circolate voci piuttosto stuzzicanti su questo pezzo di silicio. I leaker si concentravano soprattutto sulle possibili tecnologie che il colosso avrebbe potuto adottare, oppure lasciare da parte, per far quadrare due esigenze che vanno letteralmente in direzioni opposte. Da un lato tenere sotto controllo i costi, e non è un dettaglio da poco in un periodo economicamente complicato. Dall’altro non farsi staccare dalla concorrenza, che nel frattempo non sta certo con le mani in mano.
Il vero obiettivo è l’efficienza termica
Le indiscrezioni più recenti spostano però l’attenzione su un punto ben preciso. Samsung starebbe lavorando soprattutto per migliorare in modo radicale l’efficienza termica, quel tallone d’Achille che accompagna da anni i chip Exynos più ambiziosi. E qui il discorso si fa interessante, perché forse più dei numeri puri sparati nei benchmark è proprio la gestione del calore a far percepire questi processori come una sorta di seconda scelta rispetto alle controparti Snapdragon.
Il punto è delicato. Un chip che scalda troppo finisce per limitare le prestazioni nel tempo, e l’utente se ne accorge eccome durante l’uso reale, magari giocando o registrando un video lungo. Stavolta, però, la società sudcoreana pare intenzionata a fare sul serio. Al punto da mettere mano all’architettura in profondità, con modifiche tutt’altro che superficiali, pur di compiere finalmente quel salto in avanti tante volte annunciato e mai davvero centrato.
Cosa cambia nel packaging della memoria
Uno dei dettagli tecnici più concreti riguarda il modo in cui la memoria viene collegata al processore. Si parla del cosiddetto SBS packaging, che sarebbe la versione firmata Samsung di una tecnologia nota come WMCM. In pratica cambia il posizionamento della DRAM, cioè la memoria di lavoro. Invece di stare a stretto contatto con il SoC, verrebbe tenuta completamente separata e sistemata in orizzontale.
Può sembrare un dettaglio da ingegneri, ma non lo è affatto. Separare fisicamente la memoria dal processore aiuta proprio a gestire meglio la dissipazione del calore, che è poi il chiodo fisso di tutta questa operazione. Meno interferenze termiche tra i due componenti, migliore stabilità durante gli sforzi prolungati. Un approccio che, se confermato, racconta bene la volontà di rivedere le fondamenta e non solo qualche parametro superficiale.
C’è anche curiosità nell’ambiente riguardo a un possibile confronto diretto tra Exynos 2700 e il presunto A20 Pro, altro chip di cui si vocifera. Entrambe le aziende sembrano puntare parecchio su questi progetti, e vederli messi uno di fronte all’altro sarebbe uno spettacolo interessante per chi mastica un po’ di hardware. Il tema del calore, del resto, non riguarda solo Samsung ma un po’ tutti i produttori che oggi rincorrono prestazioni sempre più elevate senza trasformare lo smartphone in una piastra rovente.
Le premesse, insomma, ci sono tutte. Restano le indiscrezioni da confermare con dati ufficiali, ma la direzione presa dal colosso sudcoreano con Exynos 2700 sembra piuttosto definita.